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  • 기사등록 2016-09-07 00:25:29
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▲ 210lm/W 와이캅 신제품 Y22.

서울반도체가 패키징이 필요없으면서도 밝기는 LED를 능가하는 ‘와이캅’ 양산에나선다.

서울반도체(대표이사 이정훈)는 지난 5일 크기는 기존 LED의 약 1/4이면서 광효율 210lm/W(350mA)의 와이캅 신제품(Y22)을 양산 중이라고 밝혔다.

LED칩과 형광체만으로 구성된 와이캅은 칩을 둘러싸고 있던 패키지(프레임, 금선 등)를 완전히 없앤 제품으로, LED 제조의 필수 공정으로 여겨온 패키징 공정작업을 위한 장비와 부품이 전혀 필요 없는 새로운 개념의 LED이다.

신제품 와이캅(Y22)는 칩가 형광체로만 구성되어 있으며 패키지로 무장한 기존의 하이파워 LED 제품보다도 더 높은 광효율을 실현하고, 와이캅과 외관이 비슷한 CSP(Chip Scale Package) 제품보다 17% 이상 광효율이 높다.

전세계 LED시장에서 와이캅과 같은 고출력 LED가 차지하는 비중은 가파르게 증가하고 있다. 시장조사기관인 스트래티지 언리미티드(Strategies Unlimited)에 따르면, 지난 2015년에 와이캅과 같이 높은 광효율을 나타내는 슈퍼하이파워 LED의 비중은 전체 LED의 20%를 차지했으며, 오는 2020년까지 30% 이상으로 늘어나 가장 높은 성장세를 보일 것으로 전망된다.

서울반도체 남기범 중앙연구소장은 “서울반도체가 독자기술로 개발한 와이캅은 불필요한 패키징 산업의 투자열풍을 잠재울 것”이라며, “와이캅과 관련된 더욱 다양한 고객 솔루션을 개발하고, 미국에너지부가 LED보급확대를 위해 2020년까지 달성하려 한 광효율 220lm/W를 뛰어넘는 와이캅 신제품을 지속 출시하여 새로운 LED시대를 열어나가겠다”고 밝혔다.

한편, 세계 최초로 패키지 없는 와이캅을 개발한 서울반도체는 이미 2012년부터 IT와 자동차 분야의 고객에게 와이캅을 공급해왔다. 2015년에는 조명용 와이캅 제품 2종을 출시했고, 210lm/W의 광효율을 실현한 와이캅을 업계 최초로 양산했다.

▲ 기존 LED와 와이캅의 비교.

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