미세 나노입자 코팅기술 기반 나노융합소재 전문기업 엔트리움(대표 정세영)이 제품 생산라인을 확대하고 양산에 나선다. 반도체, 모바일, 자동차, 웨어러블 등 산업계에서 필요한 소재를 공급해 월 1000만달러(113억원) 이상 규모의 생산 라인을 갖추고 세계적인 강소기업으로 도약한다는 계획이다.

엔트리움은 4월 사무실 및 생산라인을 경기도 화성시 동탄에 위치한 시노펙스 동탄사업장 2층으로 이전했다. 페이스트 제품기준 월 10톤(약 1000~1500만달러), 도전성 입자 기준 월 100kg(약 200~300만달러)로 기존 생산라인대비 3배 이상 커졌다.

이번 이전 배경에 대해 정세영 대표는 “전자파간섭(EMI) 차폐소재·방열소재·도전성입자 등 주력품목을 수요처에 적기에 공급하기 위해 투자를 단행해 이전하게 됐다”며 “이전한 곳은 ICT 수요업계와 지리적으로도 가까워 보다 빠른 대응이 가능해져 긍정적인 효과가 기대되고 있다”고 밝혔다.

클린룸이 구축된 생산라인은 회사의 주력제품인 EMI 차폐소재·방열소재·도전성입자 개발에서부터 생산, 테스트, 물성분석, 출하까지 모두 일괄 수행이 가능하도록 설계됐다.

최근 ICT제품의 경박단소화로 인해 성능은 물론 비용측면에서 효과적인 전자파 차폐소재를 찾는 것이 ICT업계의 주요한 숙제로 남아있다. 기기가 내뿜는 전자파를 효과적으로 차단하지 못하면 부품의 오작동으로 이어지거나 인체에 해로운 영향을 미치는 등 큰 문제를 야기하기 때문이다. 특히 날이 갈수록 성능이 향상되는 스마트폰의 경우 부품의 EMI 차폐 개수가 급격히 증가하고 있는데 일례로 애플사의 아이폰8의 경우 대부분의 부품에 전자파 차폐가 적용될 예정이다.

현재 반도체 패키지의 EMI 차폐는 대부분 부품표면에 금속 차폐재를 씌워 물리력을 가해 증착시키는 물리기상증착법(PVD)이 사용되고 있는데 이처럼 전자파 차폐 적용부품이 늘어나면서 원가상승은 물론 생산속도 저하의 문제점이 발생하고 있다. 이에 국내 삼성전자, SK하이닉스 등은 잉크 형태의 차폐재를 부품에 코팅하는 스프레이 방식을 도입하고 있는데 엔트리움이 이 공정에 필요한 도전성 페이스트 기술에 있어 세계 최고 수준으로 경쟁사인 미국의 Henkel(헨켈)社, 일본의 타츠다(Tatsuda)社 등 글로벌 기업들보다도 월등히 앞서 있다.

엔트리움의 또 다른 주력품목은 TIM(Thermal Interface Materials, 방열소재)이다. 엔트리움의 TIM은 절연성 7W/mK 이상 급, 전도성 15W/mK 이상급 외에 최근에는 글로벌 패키징 전문 회사와 100W/mK 이상급 소결형도 긴밀하게 협업하고 있다. 엔트리움 제품은 경쟁사 대비 높은 열전도도 뿐 아니라 신뢰성 측면에서도 강점를 가지고 있어 냉각효율이 향상되기 때문에 고온으로 인한 반도체 소자의 오동작을 방지하고 작업성도 용이하다는 장점이 있다.

이밖에도 회사는 TV, 모니터, 스마트 폰, 노트북 등 거의 모든 디스플레이와 카메라 모듈에 사용되는 이방성 전도 필름(ACF)용 도전성 입자(도전볼)도 생산하고 있는데 5~20미크론 크기의 도전성 입자가 필요한 터치스크린, 웨어러블 기기 시장에 이어 최근 IoT 부품, 웨어러블 용 등으로 새로 요구되는 30미크론 크기의 도전성 입자도 개발되어 매출 확대 중이다. 또한 반도체 패키지 테스트용 탄성체 소켓에 필요한 도전성 입자도 세계 최고 수준의 품질로 생산하고 있다.

이러한 기술력을 바탕으로 엔트리움은 지난 3월31일 SK하이닉스가 기술 잠재력이 높은 기업들을 지원하는 ‘2017년 기술혁신기업’에 선정된 바 있다. 선정된 기업은 향후 2년간 SK하이닉스와의 공동기술개발 등 포괄적 기술지원은 물론 개발된 제품은 생산 라인에 우선 평가와 최소구매물량 보장이라는 파격적인 혜택이 주어진다.

정세영 대표는 “회사는 반도체, 모바일, 자동차, 웨어러블, 디스플레이 등 전방산업에서 필요한 소재들을 중심으로 고객 필요 기술들의 한 발 빠른 확보를 통해 세계적인 나노융합소재 전문기업으로 자리매김할 계획”이라며 “내년까지 매출 급신장을 통해 2019년 상장을 1차 목표로 기술개발과 양산화에 전념하겠다”고 밝혔다.

▲ 엔트리움이 생산하고 있는 도전성 입자 제품.