기사 메일전송
  • 기사등록 2017-10-17 08:37:36
기사수정

▲ 2015년부터 2016년 실리콘웨이퍼 출하량과 2017년부터 2019년까지 실리콘웨이퍼 출하량 전망 (단위 : 백만제곱인치, 출처 : SEMI).

지속되는 반도체산업 호황으로 실리콘웨이퍼의 출하량 역시 매해 최대치를 경신할 것이라는 예측이 나왔다.

국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2017년부터 2019년까지 글로벌 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 꾸준히 증가하며 기존의 기록을 갈아치울 것이라고 17일 밝혔다.

SEMI는 보고서를 통해 2017년부터 2019년까지 실리콘웨이퍼 면적 출하는 2017년 114억48백만제곱인치, 2018년은 118억14백만제곱인치, 2019년은 122억35백만제곱인치로 전망했다.

2015년의 웨이퍼 면적 출하량은 102억69백만제곱인치, 2016년은 105억77백만제곱인치로 각각 4.5%, 3.0%의 증가율을 보였지만 SEMI는 2017년은 8.2%, 2018년은 3.2%, 2019년은 3.6%의 증가율을 기록할 것이라고 밝혔다.

올해 웨이퍼 출하가 2016년에 기록한 최대치를 넘어설 것으로 예상되면서 2018년과 2019년도 신기록을 세울 것으로 전망된다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.

댄트레이시(Dan Tracy) SEMI 산업 리서치&통계(IR&S) 시니어 디렉터는 “실리콘웨이퍼 출하량은 차량, 의료, 웨어러블, 고성능 컴퓨팅 어플리케이션에 필요한 커넥티드 디바이스(Connected device) 급증으로 연간 성장을 꾸준히 할 것으로 본다”고 밝혔다.

이어 “웨이퍼 출하량은 올해에 기록적으로 높은 수치를 보일 것으로 예상하며, 2019년에는 이를 또 뛰어 넘을 것으로 전망한다”고 밝혔다.

한편, SEMI는 인용된 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 생산해 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 포함)를 포함하지만 논폴리시드(Non-Polished)웨이퍼 및 재생(reclaimed) 웨이퍼는 포함하지 않는다.

0
기사수정

다른 곳에 퍼가실 때는 아래 고유 링크 주소를 출처로 사용해주세요.

http://www.amenews.kr/news/view.php?idx=34621
기자프로필
프로필이미지
나도 한마디
※ 로그인 후 의견을 등록하시면, 자신의 의견을 관리하실 수 있습니다. 0/1000
마크포지드 9월
프로토텍 11
디지털제조 컨퍼런스 260
로타렉스 260 한글
이엠엘 260
3D컨트롤즈 260
서울항공화물 260
엔플러스솔루션스 2023
엠쓰리파트너스 23
하나에이엠티 직사
린데PLC
스트라타시스 2022 280
생기원 3D프린팅 사각
아이엠쓰리디 2022
23 경진대회 사각
모바일 버전 바로가기