▲ (左부터)개발된 구리-흑연 분말, 구리-흑연 베이스분말 플레이트 ‘CNG40V1, 무선 통신 패키지에 활용된 예.

일본의 비철금속 기업인 DOWA홀딩스의 자회사 DOWA메탈텍은 지난 9일 한국 The Goodsystem Corporation과 공동 개발한 반도체 모듈용 방열소재인 구리-흑연 복합베이스 플레이트 산업화에 성공하고 ‘CNG40V1’라는 이름으로 샘플 출하를 시작했다고 밝혔다.

정보통신분야에서는 최근 고속화, 대용량화에 따른 고출력 반도체 모듈의 발열량 증가가 문제가 되고 있다. 이에 고출력 반도체 모듈에 사용되는 베이스 플레이트는 기존보다 뛰어난 열전도성과 저 열팽창성이 필요했다.

기존의 베이스 플레이트 구리-몰리브덴의 경우 열전도성을 높이기 위해서 구리의 적층량이 많아지는데 이 경우에 구리로 인한 열팽창이 늘어나서 성능 저하가 있었다.

이에 DOWA메탈텍은 공동개발을 통해 열전도율 375W/(m·K)은 69%향상, 열팽창 계수는 7.7 ppm/K, 밀도는 6.0g/cm3로 기존보다 37% 경량화를 이루어냈다.

DOWA메탈텍은 개발된 베이스플레이트로 차세대 이동 통신인 5G 무선 통신 RF 모듈에 탑재, 휴대 기지국 및 주변 통신 기기 등의 채용이 기대된다고 밝혔다. 또한 전기 및 하이브리드에 탑재되는 IGBT 모듈 등도 검토되고 있으며 이미 일부 고객에게 샘플 공급 및 기술 정보 제공 등을 시작했다.