▲ 삼성전자 30.72TB SAS SSD .

삼성전자가 기존 SSD 대비 성능 및 용량을 2배 높인 SSD를 출시하며, 초고용량 스토리지 시장 선점에 나선다.

삼성전자는 기존 15.36TB SAS SSD보다 용량과 성능을 최대 2배 높인 30.72TB SAS(Serial Attached SCSI) SSD(PM1643)를 출시했다고 20일 밝혔다.

SAS(Serial Attached SCSI)는 서버와 스토리지에 사용되는 인터페이스로 PC에 주로 사용되는 ‘SATA(Serial ATA)’ 인터페이스보다 2배 이상 빠른 SSD를 만들 수 있어 기업향 시장이 지속 확대되고 있다.

‘30.72TB SAS SSD’는 HDD를 포함해, 현재 양산되는 단일 폼팩터 스토리지 중 가장 큰 용량이다.

이로써 삼성전자는 2006년 울트라 모바일 PC(Ultra-mobile PC, UMPC)용 32GB SSD로 새로운 스토리지 시장을 창출한 이래, 32TB 낸드 패키지를 탑재한 SSD를 출시하여 약 1,000배 용량의 초고용량 SSD 시장을 열었다.

‘30.72TB SAS SSD’는 2.5인치 크기에 △1TB V낸드 패키지 32개 △초고속 전용 컨트롤러 △TSV기술이 적용된 4GB D램 패키지 10개 △초고용량 전용 최신 펌웨어 기술을 탑재해 기존 제품보다 용량을 2배 올리면서도 성능을 더욱 강화했다.

TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극)는 D램 칩을 일반 종이(100μm)두께의 절반수준로 깎은 후, 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결한 최첨단 패키징 기술이다.

삼성전자는 512Gb 3비트 V낸드를 16단 적층해 세계 최초로 1TB 낸드 패키지를 구현했으며, 이를 32개 탑재함으로써 2.5인치 SSD 하나로 풀HD영화(1,920×1,080, 5GB) 5,700편 분량의 용량을 저장할 수 있게 했다.

또한 기존 SSD의 9개 메인/서브 컨트롤러를 1개 컨트롤러로 대체하며, 내부 공간 활용성을 높이는 동시에, 임의 읽기 속도를 최대 2배 높여 사용자 체감 효과를 극대화했다.

4GB D램 패키지는 TSV 기술을 활용, 8Gb DDR4 칩을 4단 적층해 DDR4의 성능을 최대한 발휘할 수 있도록 했다. SSD제품에 TSV 기술이 적용된 D램 패키지가 들어간 것은 이번이 처음이다.

해당 제품은 연속 읽기·쓰기 속도 2,100MB/s, 1,700MB/s로 SATA SSD보다 3배 이상 빠른 속도를 구현했으며, 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 400,000IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 50,000IOPS다.

매일 1번씩 30.72TB를 쓰는 경우(1DWPD : Drive Writes Per Day, 하루에 전체 드라이브를 기록하는 횟수)를 가정해도 최대 5년의 사용 기간을 보증해 총 56,064TBW(Terabytes Written)을 제공한다.

특히 데이터센터 등 엔터프라이즈 스토리지 시스템에는 신뢰성이 중요한데, 메타데이터 보존 기술, 순간정전 상태에서의 데이터 보관/복구기술 외에 새롭게 64단 V낸드용 ECC(Error Correction Code, 오류정정코드)기술을 탑재해 시스템 안정성을 더욱 향상시켰다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 한재수 부사장은 “세계 최초 30.72TB SSD 양산으로 초고용량 스토리지 시장의 새로운 지평을 열었다”며 “향후에도 10TB 이상 초고용량 SSD 수요 확대에 적극 대응해 차세대 시스템에 최적화된 프리미엄 메모리 스토리지 시장을 선도해나갈 것”이라고 밝혔다.