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멕스플로러, 高접착 전도성 그래핀 페이스트 선
플라스틱 기판 저온 접착 가능
금속계 및 탄소계 소재 한계를 극복한 멕스플로러의 신제품 ‘접착강화 전도성 그래핀 페이스트(AC G-paste)’
한양대학교 산학협력 기업 멕스플로러(대표 이훈)가 플라스틱 기판에서 저온으로 접착이 가능한 그래핀의 응용제품을 출시했다.

이번에 멕스플로러가 출시한 ‘접착강화 전도성 그래핀 페이스트(AC G-paste)’는 이달초에 출시한 비산화 수분산 그래핀인 ‘G-paste’를 응용해 2주만에 출시한 제품이다.

AC G-paste는 다양한 플라스틱 기판에 저온접착이 가능하도록 G-paste에서 접착력을 강화시킨 제품으로 기존에 금속계, 전도성 페이스트의 한계를 극복한 그래핀 상용화 제품이다.

미국 재료시험협회(ASTM)의 ‘크로스 컷 테이프 시험’ 방식에 따라 측정된 접착등급은 5B로, 크로스 컷 된 AC G-paste 필름에 테이프를 부착 후 떼어냈을 때, 손상된 부분이 전혀 없을 때의 등급으로 최고 등급에 가까운 접착력임을 나타낸다.

맥스플로러 관계자는 고품질의 수분산 그래핀 페이스트(G-paste)에 극소량의 점착제만 첨가하여 그래핀의 전도성을 최대한 유지하면서도 매우 우수한 접착특성을 구현했다고 밝혔다.

멕스플로러 이훈 대표는 “세계 최초의 비산화 수분산 그래핀 페이스트(G-paste) 출시 이후, 여러 산업분야에서 접착성을 강화한 상용제품의 요구가 많았다. 그래서 ‘접착강화 전도성 그래핀 페이스트(AC G-paste)’를 조기 출시하게 되었다”고 밝혔다.

이어 “AC G-paste는 멕스플로러의 고품질 그래핀 고유의 특징인 넓은 표면적, 높은 전도성을 최대한 활용하여, 기존에 전도성 페이스트 소재로 사용되던, 금속계 및 탄소계 소재의 한계를 극복한 그래핀 기반 첫번째 상용화 제품”이라고 이야기했다.

“특히 플라스틱 등 대부분의 기판에 저온건조공정을 통하여 효과적으로 접착되며, 전도성도 매우 우수하여, 수십조원으로 추정되는 전도성 페이스트 및 코팅분야,인쇄전자 시장에서 큰 반향을 일으킬 것으로 기대된다”고 말했다.

이훈 대표는 “그래핀 고유의 물성과 경제성을 구현한 경쟁사가 전 세계적으로 없는 상황에서 그래핀 라인업 완성과 최초의 응용제품 출시로 당사는 첨단 신소재인 그래핀산업의 선두위치를 더욱 공고화하게 되었다. 향후에도 다양한 응용제품을 지속적으로 출시할 예정이다”라고 말했다.

한편, 멕스플로러는 19일부터 21일까지 킨텍스에서 열리는 ADVANCED TECH KOREA 2015의 전시회에서 기존 유기용제 그래핀3종, 수분산그래핀 페이스트(G-paste) 및 신제품인 AC G-paste를 선보일 예정이다.

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강지혜 기자 (kjh@amenews.kr) [기자의 다른 기사보기]

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