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OLED·車용 첨단 소재부품 세계시장 동향
그래핀, 내열성 플렉시블기판 성장세 주목
(주)후지키메라종합연구소는 .지난 13일 ‘2016년 전자첨단재료시장의 현상과 전망’에 대한 보고서를 통해 반도체, 실장, LCD, OLED, 터치패널, LED, 에너지, 웨어러블 기기등의 분야
에서 주목 받는 첨단 부품 소재에 대한 시장을 분석했다.

■ 대량 생산 따른 그래핀의 산업 활용 확대 기대

그래핀은 강인하고 전도성이 우수해 컴파운드 수지소량 첨가로 강도개선과 방열성, 대전방지등 성능 부여가 가능하다. 또한 오일 실(oil seal)과 오링등 고무소재에 내약품성, 내팽윤성등 다양한 기능 향상의 효과가 있다 세계시장은 2015년 8억엔에서 2019년 32억엔으로 성장이 기대된다.

그래핀은 2014년까지는 주로 연구 개발 용도로 소량 판매가 중심이었으며 단가도 높았지만 2015년이후 대량생산 기술의 확립에 따라 산업적인 사용이 본격화되고 있다.

보고서는 “페인트 및 윤활유, 포장 필름용 시장에서 고무 및 플라스틱 제품 등 강도를 요구하는 응용 프로그램프로그램에서 사용이 벌어 질 것으로 예상된다”며“자동차용 리튬이온 전지 음극재료로, 장기적으로는 프린티드일렉트포닉스 전극 재료로 사용도 기대된다”고 밝혔다.

■ 내열성플렉시블기판…OLED 디스플레이·유기박막 태양전지 채용 기대

플렉시블 디바이스에 사용되는 내열성을 가지는 유리기판과 필름기판은 ‘내열성 플렉시블 기판‘ 세계 시장규모는 2015년 3억엔에서 2019년 51억엔으로 시장 확대가 기대된다.

유리기판은 2015년 1억엔에서 2019년 12억엔으로 확대가 예상된다. 현재 유리기판의 일부는 OLED 조명 분야에서 실용화되고 있지만 대부분이 샘플 출하용이다.

필름기판은 2015년 2억엔에서 2019년 39억엔으로 시장 확대가 기대되고 있다. 필름기판의 소재는 대부분 PI(폴리이미드)와 PEN(폴리에틸렌나프타레이트)가 사용되고 있다. PI필름기판은 스마트폰, OLED용도가 대부분이며 PEN필름은 유기박막태양전지와 전자 종이에 사용되고 있다. 주 용도로 기대되는 OLED 디스플레이는 경량화와 곡선화 요구에 의해 서서히 시장이 상승 하고 있다.

보고서는 “2018년 이후 스마트 폰에서 OLED 디스플레이의 채용이 증가하고 이에 따라 PI 필름 기판의 수요도 증가 할 것으로 보이며 PEN 필름 기판은 유기 박막 태양 전지 등의 시장 확대에 따른 수요 증가가 예상된다”고 밝혔다.

■ ECU 탑재 증가…자동차용 알루미늄 전해콘덴서 시장 확대 기대

자동차용 알루미늄 전해콘덴서의 세계시장은 2015년 850억엔에서 2019년 1,330억엔으로 시장확대가 기대된다.

알루미늄 전해 콘덴서는 다른 콘덴서와 비교하여 유전체 층이 매우 얇아 부피당 용량이 큰 태양광발전용파워턴디셔너등 산업용과 자동차 용도에서의 수요가 높아지고 있다. 자동차용 알루미늄컨덴서는 폴리피롤계와 티오펜계의 전도성 고분자를 사용되고 있다.

자동차용 알루미늄 전해콘덴서는 주행계와 안전계의 ECU(전자 제어 장치)센서, 네비게이션, 카오디오 등에 사용된다. 각종 ECU에 10개 정도 사용되는 경우도 있어, ECU 탑재 증가에 따라 시장 확대가 예상된다.

보고서는 “자동차 및 전장 업체에 커스텀 제품을 공급하고 있기 때문에 높은 가격의 제품이 많아지고 있다며 2018년 이후 EV나 HV시장이 본격적으로 확대하고 인버터 제어와 배터리 제어에 사용되는 대형 제품의 수요가 증가 할 것”이라고 전망했다.

■ 버퍼코트막 사용 꾸준한 증가 예상

반도체 제조과정에서 손상방지를 위한 버퍼코트막은 PI와 PBO(폴리벤즈옥사졸)수지와 용제등을 혼합해 제조한다. 세계시장규모는 2015년 242억엔에서 2019년 270억엔으로 성장할 것이라 예상된다.

후공정에서 칩 면적 이상의 넓은 영역에 재배선층을 형성하는 Fan-Out 유형 웨이퍼레벨패키지(WLP) 수요가 증가하고 있어 버퍼코트막 사용이 늘고 있다. Fan-Out 유형은 다시 배선 층을 4층 형성하는 경우도 있다. 칩 1장당 사용량이 많아 후공정에서의 사용량은 매년 두 자릿수 성장이 예상된다.

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