▲ (左부터) 히타치 화학의 종래의 CMP슬러리와 ‘나노 세리아 슬러리’, ‘나노 세리아 슬러리’가 기존의 것보다 나노크기의 미세한 연마제를 사용해 액체의 투명도가 높은 것을 알 수 있다..

히타치 화학이 고정밀 반도체 장치의 수요 증가에 따라 함께 증가하고 있는 반도체의 연마공정에서 생기는 상처 최소화에 대응하기 위해 연마제 생산능력을 증강한다.

히타치 화학은 30억엔을 투자해 미야자키현에 위치한 야마자키 사업소와 대만에 위치한 사업소에서 반도체 연마재 ‘나노 세리아 슬러리’의 생산 능력을 2018년 여름까지 약 5배 늘릴 것이라 지난 30일 발표했다.

반도체 장치의 회로는 여러 종류의 절연 층과 금속 층을 여러 번 거듭해 형성하며 치밀한 회로를 형성하기 위해서 적층 시에 발생하는 요철을 연마·평탄화하기 위해 CMP(화학기계연마) 슬러리가 사용되고 있다.

반도체 장치의 고밀도화·미세화에 따라 회로의 폭과 간격이 좁아지면, 연마시 반도체 기판에 상처가 생겼을 경우, 회로의 결여 단선으로 이어질 것으로 우려되면서 CMP 슬러리에는 연마 상처를 저감 할 수 있는 기술이 요구되고 있다.

이에 히타치 화학은 2013년 입자 지름이 수나노미터의 미세 연마제인 ‘나노 세리아 슬러리’를 개발했다. 반도체 소자의 회로 형성 공정에서 사용되는 연마 재로 반도체 소자의 회로 형성 공정에서 발생한 요철을 연마·평탄화하는 CMP 재료의 신제품이다.

기존 제품에 비해 연마시 반도체 기판 상에 생기는 상처(연마 상처)를 줄여 이러한 상처로 인해 생기는 회로의 단선을 방지할 수 있다.

히타치 화학은 “‘나노 세리아 슬러리’는 당사 종래 품에 비해 반도체 기판의 연마 상처를 10분의 1정도로 줄일 수 있다”고 밝혔다.

히타치 화학은 이번 증설을 계기로 3D낸드, 반도체 로직 등 향후 성장이 전망되는 분야에 대해 ‘나노 세리아 슬러리’의 판매를 확대하고 앞으로도 성장 제품에 대한 적극적인 투자를 통해 글로벌 점유율 사업을 확대한다는 계획이다.