- 뉴스속보
-
- ● 정부, “美 HBM·반도체장비 수출통제 韓 영향 미미”
- ● 삼천리 모터스-최현석 셰프, 고객 초청 디너 이벤트
- ● 제이엔케이글로벌, 1MW급 가압형 블루수소 생산기술 개발 참여
- ● OCI홀딩스, ‘LACP 스포트라이트 어워즈’ 금상 수상
- ● 산업부, ‘데이터센터 냉각시스템’ 新수출 주역 육성
- ● 원복연, 국내 원전해체 산업 육성
- ● SNE 리서치, 배터리 시장 전망·트럼프 정부 영향 분석
- ● 韓 배터리 3사, 3Q 매출·출하량 글로벌 TOP5 안착
- ● 한수정, 수목원 전문가 19명 배출
- ● 가스안전公, ‘좋은 일자리 대상’ 고용노동부 장관상 수상
- ● KTC, 韓기업 베트남 시장 진출 지원
- ● 철도공단 강원본부, 연탄나눔 봉사 시행
- ● 백두대간수목원, 중앙아시아 유용자원 식물 산업화 지원
- ● 전기연 광전실험실, ‘안전관리 최우수 연구실’ 선정
- ● 11월 반도체 수출 125억불, 전년比 31%↑
- ● 가스기술公, 일경험 프로그램 수료식 개최
- ● 코레일, 국내 개발 신소재 철도침목 해외 현지 테스트
- ● 포스코필바라리튬솔루션㈜, 광양만권 ‘고순도 수산화리튬 공장’ 준공
- ● 로봇산업진흥원, 제6대 강철호 원장 취임
- ● 대양산업가스㈜, ‘2024 경남메세나 대회’ 대상
- 경제더보기
-
- KTC, 韓기업 베트남 시장 진출 지원
- 한국기계전기전자시험연구원(이하 KTC, 원장 안성일)이 글로벌 창업 생태계와의 협력 네트워크를 확대해 수출 경쟁력 확보에 기여할 것으로 기대된다.KTC 베트남 사무소는 베트남 최대 규모...
- 11월 반도체 수출 125억불, 전년比 31%↑
- 자동차 부품업체 파업에 따른 자동차 생산 감소, 기상악화로 인한 수출 물류 차질 등 우리 수출에 예상치 못한 부정적 요인이 발생했으나 반도체 호조세에 힘입어 흑자를 지속했다.정부가 1...
- 11월 3주 유가↑, 러-우 전쟁 격화
- 11월 셋째 주 국제 유가가 러시아와 우크라이나가 미사일로 공격 하면서 양국의 전쟁이 다시 격화될 조짐이 보이면서 공급 차질 우려가 심화되는 가운데, OPEC+(석유수출국기구)의 증산 연기 ...
- 기획/포커스
-
- H2KOREA, ‘한국수소연합’으로 새출발
- 수소융합얼라이언스(회장 김재홍, H2KOREA)는 혁신적인 변화를 통해 국내 수소산업 발전과 글로벌 경쟁력을 제고하기 위해 기관 명칭을 사단법인 한국수소연합(Korea Hydrogen Alliance, H2KOREA)으로 ...
- 포항공대, 고강도·고연신 합금 설계
- 양립하기 어렵다고 알려진 고강도·고연신 합금 설계법이 고안돼 경량화, 내구성이 향상된 차세대 고성능 소재 개발이 가능할 전망이다.한국연구재단(이사장 이광복)은 포항공과대학교 김...
- 수출 中企 54%, “물류난으로 어려움 겪어”
- 물류난이 지속되면서 수출 중소기업의 경영난이 지속되고 있는 가운데, 물류비 및 선복 지원을 적극적으로 확대하는 등의 방안이 필요한 것으로 드러났다.중소기업중앙회(회장 김기문)는 ...
- 인터뷰
-
- [인터뷰] 엄광열 (재)영월산업진흥원 원장
- 영월은 우리나라의 근대화를 이끌었던 도시 중 하나다. 영월에는 세계 최대 규모의 텅스텐광산 중 하나인 상동광산이 자리하고 있으며, 여기서 생산한 텅스텐은 과거 우리나라의 대표적인 ...
- [인터뷰] 윤일재 대덕가스 대표
- “신뢰 바탕, 공생 도모하는 기업으로 나아갈 것” 안전설비 보강·법규 준수 등, 社 성장·생태계 조성헬륨·메탄 등 차별화 품목 확대·근무환경 및 복지개선 ■ 대덕가스에 대한 소개 부탁...
- [인터뷰]박병호 POMIA 고기능금속기술센터 실장
- “금속 소·부·장 中企 고부가화 및 비즈니스 협업 플랫폼 역할 다할 것” 분말·특수강 소재 기술개발·제품화 전주기 지원, 수요·공급기업 연계 강화HIP·3D프린터 등 인프라 확충, 입주기...
- 기고/칼럼더보기
-
- [3DP조합 기고①]신진국 전자기술연구원 박사
- 적층제조 적용산업 확대 위한 소재·장비·SW·공정 기술 진일보◇연재순서1)전시회 총괄평가2)금속 적층제조 소재 기술 및 시장 동향3)금속 PBF 기술 동향4)금속 DED(WAAM 포함) 기술 동향 5)폴리...
- [기고]인하대 제조혁신전문대학원 주승환 교수
- 최첨단 반도체 패키징 기술 C2C HBM: 하이브리드 본딩 기술 동향고성능 소자 수요 증대, HBM5 이상 하이브리드 본딩 적용 전망구리 산화 및 표면 세척 등 난제 해결해야, 정부 지원 및 산학연 협...