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- SEMI, 실리콘 웨이퍼 출하량 2022년 역대 최고 전망
- 코로나19로 인한 전 세계 디지털화로 인해 실리콘 웨이퍼 출하량이 2022년 역대 최고를 기록할 것으로 전망됐다.전 세계 전자산업 공급망을 대표하는 산업협회...
- 2020-10-14
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- 천안시, 차세대 車 부품 육성 비전 선포
- 박상돈 천안시장은 “충남 천안아산 강소특구는 코로나19로 침체된 지역경제의 새로운 도약을 알리는 신호탄이자 미래의 성장 동력이 될 것”이라며 “충남...
- 2020-10-13
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- 시놀로지, SSD 3.84TB SAT5200 출시
- 네트워크 스토리지 NAS(Network Attached Storage) 분야의 세계적인 기업 시놀로지(Synology)가 3.84TB SAT5200 2.5" SSD를 출시했다.대용량과 안정적인 저장소 어레이가 필요한...
- 2020-10-07
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- 에코프로, UNIST 배터리 인재 육성 1천만원 기부
- 에코프로가 배터리 인재 육성을 위해 장학금을 기부했다.UNIST(총장 이용훈)은 7일 에코프로 그룹(회장 이동채)로부터 ‘에코프로 장학금 조성’을 위한 발전기...
- 2020-10-07
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- 에머슨, 전자식 팽창 밸브 ‘DX1 시리즈’ 출시
- 상업 및 주거용 솔루션 기업 에머슨(Emerson)이 컴팩트한 밀폐형 설계를 기반으로 냉각 및 공조 시스템의 최적화된 성능을 지원하는 새로운 전자식 팽창 밸브(EXV...
- 2020-10-07
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- LS전선, 인도 5G 부품 공장 준공
- LS전선이 인도에 5G 부품 생산능력을 확대하고 수출에 적극 나선다. LS전선(대표 명노현)이 인도 북부 하리아나(Haryana) 바왈(Bawal)에 위치한 LSCI 사업장에 통신...
- 2020-10-06
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- ST, 스마트 빌딩 무선 커넥티비티 구현
- 다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 S2-LP 초저전력 무선 트랜시버용 KNX...
- 2020-10-05
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- 나래나노텍 김민호 회장, 은탑훈장 수훈
- 세계 최초 롤러블 TV 출시에 기여한 나래나노텍 김민호 회장이 올해 최고의 디스플레이 산업 유공자로 선정됐다. 산업통상자원부(장관 성윤모)는 5일 서울 ...
- 2020-10-05
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- 전북도, 상용차 부품기업 유동성 해소 지원
- 전라북도가 코로나19 여파 등으로 어려움을 겪고 있는 도내 상용차 부품기업의 유동성 위기를 해소하기 위해 회사채 발행 및 이자 지원과 함께 퇴직인력 재취...
- 2020-10-05
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- Synology, 차세대 6베이 DS1621+ 발표
- 네트워크 스토리지 NAS(Network Attached Storage) 분야의 세계적인 기업 시놀로지(Synology)가 25일 고성능 데이터 저장소 및 관리를 위해 설계된 차세대 6베이 DiskStation N...
- 2020-09-29
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- 대화금속, 뿌리기술 경기대회 대통령상 수상
- 표면처리 전문기업 대화금속이 올해 최고 뿌리기술기업으로 선정됐다. 산업통상자원부(장관 성윤모)는 박동일 소재부품장비협력관 등이 참석한 가운데 ‘...
- 2020-09-29
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- ACM, 박형 웨이퍼 클리닝 시스템 출시
- 반도체 전공정 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 장비의 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 박형 웨이퍼 클리닝 시스템(Thin Wafer Cleaning System)을 24일 발표했...
- 2020-09-25
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- 리얼텍, 2세대 2.5GbE 이더넷 솔루션 출시
- 다양한 IC(집적회로)를 제조 및 공급하는 글로벌 반도체 기업 리얼텍(Realtek Semiconductor Corporation, 이하 리얼텍)이 빠르고 안전한 네트워크 환경을 지원하기 위해 ...
- 2020-09-25
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- 산업부, 삼성디스플레이 등 15社 사업재편 승인
- 정부가 차세대 디스플레이, 친환경 전기차 등으로 업종을 전환한 삼성디스플레이 등 국내 15개 기업에게 R&D 및 사업화 지원에 나선다. 산업통상자원부(장관: ...
- 2020-09-25
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- 램리서치, 차세대 소자 구현 첨단 유전체 갭필 기술 개발
- 램리서치가 보이드 없는 선택적 상향식(bottom-up) 갭필을 구현하면서 원자층 증착(atomic layer deposition, ALD) 고유의 막질을 유지할 수 있는 신기술을 통해 3D 낸드, D...
- 2020-09-22
