국내 최대 개별 반도체 업체인 KEC(대표 곽정소)는 이동통신기기 및 카메라 모듈, 키패드, 디스플레이 부문에 적용 가능한 TVS(transient voltage suppressor) 다이오드를 탑재한 세계 최소형 개별 반도체 패키지 ‘ELP-2’를 개발했다.

TVS 다이오드는 서지에 대한 억제와 ESD(정전기 방전:electrostatic discharge) 보호기능을 갖고 있다. 이를 탑재한 ELP-2 패키지는 0.6㎜×0.3㎜×0.28㎜ 크기로 소형화, 박형화가 요구되는 각종 세트에서 회로 설계 시 실장면적을 최소화 할 수 있는 장점이 있다.

회사 관계자는 “이번에 개발된 TVS 다이오드는 오는 8월초부터 본격 양산에 돌입해 삼성 전기 휴대폰용 카메라 모듈(200만화소~800만화소) 부문에 적용될 예정”이라며 “연간 100억원의 수입대체 효과가 예상되며 휴대기기의 키패드, 디스플레이 부문에서도 대체효과가 발생할 것으로 기대된다”고 밝혔다.