▲ ▲CMP장비로 웨이퍼 표면을 연마하는 모습. ▲CMP장비로 웨이퍼 표면을 연마하는 모습

반도체 미세화 공정에 쓰는 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학적 기계적 연마)슬러리에 대한 외국기업의 특허소송이 이어지고 있어 국내 전자재료기업들도 대응이 필요하다는 의견이 나왔다.

특허청(청장 이수원)에 따르면 최근 일본의 히타치(日立)화성이 국내 반도체 중견 기업인 케이씨텍(KCTech)을 상대로 미국 텍사스주 법원에 특허소송을 제기하고 국내 일부 기업에도 경고장을 발송하는 등 특허 전쟁의 가능성이 높아지고 있다고 밝혔다.

CMP 공정은 미세 반도체 회로를 형성하기 위해 웨이퍼(wafer) 표면을 CMP 패드에 압착하고, 이 사이로 CMP 슬러리를 흘려주어 평탄화된 절연층 내지 금속 배선을 형성시키는 반도체 미세화 공정이다. CMP 패드와 슬러리가 기술의 핵심이며, 최근의 분쟁들은 CMP 슬러리 분야에 집중되고 있다.

이중 세리아(산화세륨) 슬러리는 대표적인 CMP 슬러리로서 국내출원은 2000-2010년까지 총 198건으로, 2008년까지 꾸준한 증가추세를 보이다가 2009년에 다소 줄어든 것으로 나타났다. 이는 세리아 슬러리가 국내·외에서 꾸준히 연구되어 오다가 2009년을 기점으로 기술 성숙기에 접어든 결과로 분석된다.

최근 10년동안의 세리아 슬러리의 기술 동향을 살펴보면, 세리아 CMP 슬러리 양산 초기단계에는 대량생산 위주의 연마속도 향상 관련 출원 등이 많았다. 그러나 반도체 공정에 나노급 메모리 반도체 양산이 본격화 되면서 마이크로 스크래치 감소를 통해 고품질의 양산체제를 이루려는 연구와 노력이 계속되고 있는 것으로 나타났다.

주요 출원인으로는 제일모직(46건), 삼성코닝(21건), 삼성전자(15건), 케이씨텍(12건)와 같은 내국인 출원이 다수(65.2%, 129건)를 차지하고 있다. 외국인 출원인으로는 CMP 슬러리 분야에 전통적으로 강한 캐보트(Cabot)(22건), 히타치(日立)화성(주)(11건) 등으로 집계됐다.

특허청 관계자는 “최근 일본의 엘피다(Elpida) 반도체의 파산신청으로 반도체 재료 시장이 위축되고 있어 삼성전자, 하이닉스 반도체와 같은 글로벌 반도체 업체를 수요처로 하는 전자재료 기업들의 생존게임은 더욱 치열해질 것”이라며 “국내 전자재료업계는 지속적인 연구개발과 함께 빈틈없는 특허 포트폴리오 확보를 통해 향후 발생 가능성이 높은 특허분쟁을 슬기롭게 대처해야 한다”고 밝혔다.