▲ ▲반도체 실리콘 출하량(단위 : 100만㏌², 반도체 애플리케이션 출하만을 포함하며 태양광 애플리케이션은 제외). ▲반도체 실리콘 출하량(단위 : 100만㏌², 반도체 애플리케이션 출하만을 포함하며 태양광 애플리케이션은 제외)

지난 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 전 분기 대비 증가한 것으로 나타났다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 발행한 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석 보고서에 따르면, 올 2분기 총 실리콘 웨이퍼의 면적 출하량은 24억4,700만㏌²로 1분기의 20억3,300만 ㏌²에 비해 20% 상승했으며, 지난해 2분기 대비로는 2% 증가했다.

브루스 켈러먼 (Bruce Kellerman) SEMI SMG 회장 겸 MEMC의 반도체 제품 마케팅 이사는 “예상했던 대로 2분기 실리콘 출하량은 1분기 및 전년 동기 대비 모두 상승했다. 시장의 불확실성을 감안하면, 2012년 전체 웨이퍼 수요는 2011년에 비해 상대적으로 저조할 것으로 보인다”고 말했다.

한편 이번에 인용된 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 최종 소비자들에게 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer), 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼, 논-폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼, 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한 자료다.