▲ ▲LED 칩·패키지분야 주요특허 업체별 출원 건수(자료:솔라앤에너지 LED핵심특허분석:방열 리포트) . ▲LED 칩·패키지분야 주요특허 업체별 출원 건수(자료:솔라앤에너지 LED핵심특허분석:방열 리포트)

LED 분야에서 특허분쟁이 격화되고 있는 가운데 효율에 있어 중요한 방열기술분야의 특허는 국내 LED 조명의 선두주자인 삼성전자, LG, 서울반도체가 주도하고 있는 것으로 나타났다.

에너지산업 전문 조사기관인 SNE리서치(대표 김광주)가 최근 발표한 ‘LED핵심 특허 분석: 방열’ 리포트에 따르면 LED방열관련 LED칩·패키지 특허분야에서는 삼성전자가 전체 31%에 달하는 93건으로 압도적인 1위를 기록했다. 이어 서울반도체가 45건(31%), LG가 35건(12%)로 뒤를 이었다.

SNE리서치 남정호 상무는 “특허분쟁이 매우 빈번한 LED산업에서 핵심기술인 방열분야의 특허를 국내업체들이 전체의 절반 이상을 보유하고 있어 향후 일본과 유럽, 미국 등의 경쟁사와의 특허 분쟁에서 유리하게 작용 할 것”이라고 평가했다.

한편 친환경·고효율 LED조명에 있어 방열기술은 효율과 매우 밀접한 관계를 가지고 있다.방열 대책을 마련하지 않으면 LED 칩의 온도가 너무 높아져 칩 자체 또는 패키지 수지가 열화하게 돼, 발광 효율과 LED 수명저하를 초래하게 되기 때문이다.

이에 현재 LED 방열 기술은 LED 칩 구조, LED 기판, 형광물질, 에폭시 등 여러 가지 측면에서 개선이 이루어지고 있지만, 고출력/고효율 LED를 구현하기 위한 연구가 계속 진행되고 있다.