고휘도 LED에 대한 최신기술을 파악할 수 있는 자리가 열린다.

SNE리서치는 오는 19일 서울교육문화 회관에서 ‘고휘도 LED조명 부품소재 세미나’를 개최한다.

이번 세미나에서는 SNE리서치의 남정호 상무가 LED 부품소재·LED기판 산업동향 및 시장전망을 주제로 ‘최근의 LED산업동향과 핵심부품소재시장동향’에 대해서 발표하고, 서울 반도체의 조인식 상무는 ‘고휘도 LED 패키지·칩 기술 개발 동향’에 대해서, 한국산업기술대학교 현동훈 교수는 ‘LED 조명용 COB(Chip on Board) 최신 기술 동향’에 대해 발표한다.

오후세션에서는 루미지엔테크 이혜용 대표가 ‘GaN LED 제품 분석’, 한국 광기술원 백종협 LED연구사업부장의 ‘차세대 LED 기판 기술 개발 동향’, Wacker의 정규하 부사장의 ‘LED 패키지용 봉지재 기술개발 동향 및 이슈 분석’, 코오롱 플라스틱 박은하 팀장의 ‘LED 조명용 광확산 소재 기술개발 동향’, 마지막으로 KETI의 조현민 박사의 ‘고출력 LED를 위한 방열 소재 개발 및 기술 동향’이 각각 발표된다.

한편 이번 세미나에서 주제로 등장한 COB LED는 LED 칩을 수십개 사용하는 기존 조명과 달리 모듈화된 LED 1개만을 사용해 LED 조명의 가격을 획기적으로 낮출 수 있는 차세대 기술로 각광받고 있다.

또한 고효율 LED 제작을 위해 GaN 웨이퍼를 사용해 만든 LED는 기존 사파이어 웨이퍼를 사용한 것보다 월등한 효율을 낼 수 있어 이에 대한 업체들의 관심도 뜨거운 사항이다.

SNE리서치의 관계자는 “이번 세미나는 조명용 시장에 관련된 LED 패키지 업체 및 관련 부품소재 업체들에게 HB LED 조명 기술동향을 이해할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다.