▲ 2012 실리콘 출하량 전망 (단위 : 백만 제곱인치).

지난해부터 침체를 겪고 있는 반도체 실리콘 출하량이 내년부터 크게 증가할 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 ‘연례 반도체 산업 실리콘 출하량 전망 보고서’를 발표했다.

이에 따르면 2012년도 폴리시드 및 에피택셜 실리콘 출하량은 89억100만 제곱인치를 달성해 2013년에는 94억 제곱인치, 2014년에는 99억 6,500만 제곱인치를 달성할 전망이다.

올해 웨이퍼 출하량은 2010년에 세운 역대 최고 기록보다는 낮은 수준이지만, 2013년과 2014년에는 신기록을 잇달아 경신할 것으로 예상됐다.

SEMI 사장 겸 CEO 데니 맥거크(Denny McGuirk)는 “경제 불확실성이 증대되고 있음에도 불구하고 2012년 상반기 실리콘 출하량은 아주 좋았다”며 “2012년 실리콘 출하량은 2011년과 비교할 때 비슷한 수준을 보였지만, 2013년과 2014년에는 증가할 것으로 본다”고 말했다.

한편 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 핵심부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기로 제작되며, 대부분의 반도체 소자나 ‘칩’ 제작의 기판재료로 사용된다.

이번 보고서는 웨이퍼 제조업체들이 최종 소비자들에게 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer), 에피택셜 실리콘 웨이퍼, 논-폴리시드 실리콘 웨이퍼, 폴리시드 실리콘 웨이퍼 등을 포함한다.