다우케미칼(Dow Chemical Company)의 한 사업부인 다우 전자재료(Dow Electronic Materials)가 2012년 말 IKONIC CMP연마 패드 플랫폼 출시에 이어 31일 IKONIC™ 2000과 IKONIC™ 3000 연마패드 제품군 시리즈 중 첫 번째 제품을 출시했다.

IKONIC CMP 연마 패드 플랫폼에 기반한 모든 패드는 28nm 제조 노드 및 그 이하 노드에서 사용할 수 있도록 설계돼 있으며 IKONIC 2000 연마 패드는 구리 배리어, HKMG 및 버핑 애플리케이션을 겨냥하며, IKONIC 3000 연마패드는 벌크 구리 연마에서 사용될 수 있도록 개발됐다.

새로운 패드 제품들 가운데 첫 번째 제품인 IKONIC 2020H는 연마율을 유지하면서도 결함 수준이 기존 패드보다 훨씬 낮다. 또한 IKONIC 2000시리즈의 모든 패드는 최적의 패드표면을 위한 컨디셔닝을 쉽게 하면서도 긴 패드 수명을 위해 만들어졌다. 이 같은 특징은 연마성능의 지속성을 향상시키고 비용을 절감시켜 준다.

IKONIC 3040M은 IKONIC 3000시리즈의 첫 번째 연마 패드로 다른 벌크 구리 연마패드에 비해 스크래치 결함에 있어서 상당히 향상된 결과를 보여준다. 또한 IKONIC 3040M은 토포그래피(topography) 성능 개선 및 비용 절감의 목적을 달성했다. 이 패드는 다양한 애플리케이션을 위해서 다양한 옵션과 조합이 가능하다.

다우 전자재료의 콜린 카메론 (Colin Cameron) CMP 글로벌 마케팅 이사는 “IKONIC 패드 플랫폼을 기반으로 한 최초의 패드를 출시함으로써 성능에 있어서 새로운 기준을 세우고 있다”며 “다우의 IKONIC 연마 패드에서 사용된 새로운 기술은 최첨단 공정에서 끊임없이 요구되고 있는 고객사의 최첨단 기술적 요건들을 지원할 것”이라고 말했다.