▲ ASE 카오슝 법인의 품질보증(QA) 부문 사이먼 리 부사장(左)과 다우전자재료의 APM부문 글로벌 총괄 롭 카바나 이사가 최우수 공급업체 상을 들어보이고 있다..

세계적인 화학회사 다우케미칼의 다우전자재료 (Dow Electronic Materials)그룹이 ASE그룹으로부터 2012년 최우수 화학공급업체상 (Supplier excellence award)을 수상했다고 15일 발표했다.

이번에 다우는 반도체 조립 및 테스트 서비스 업체인 ASE와의 성공적 협업을 지속적으로 이끌어 온 공로를 인정받았다. 다우는 ASE에 최첨단 패키징 공정을 위한 포토레지스트 공정과 틴실버(SnAg) 도금 약품을 적기에 공급하고 품질 관리에 만전을 기했다는 평가를 받았다.

다우전자재료는 소형화, 고신뢰성을 요구하는 칩 투 칩(Chip-to-chip), 칩 투 서킷(chip-to-circuit) 기판 인터커넥트 및 패키지에 필요한 요소인 소형화요소(reduced form factor) 및 고기능성을 구현하는 제품과 공정을 포함하여, 다양한 첨단 반도체 패키징 분야에 필수적인 재료를 공급하고 있다.

다우전자재료의 성장 기술 부문 레오 리네한(Leo Linehan) 상무는 “다우는 고객의 니즈와 요구사항을 최우선 사항으로 하면서 오늘날 첨단 패키징 공정에서 요구되는 열적, 기계적 안정성과, 환경친화적 도전과제를 극복하기 위한 재료를 공급하는데 지속적으로 초점을 맞추고 있다”며 “비용효율이 높은 IC 패키징 솔루션 개발을 위해 ASE와의 성공적 협업을 인정받은 이번 상은 우리의 크나큰 노력이 효과적임을 입증하고 있다”고 말했다.