▲ 1분기 반도체 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 (단위:백만 제곱인치).

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 1분기 세계 반도체 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 21억2,800만 제곱인치를 기록했다고 9일 발표했다. 이는 전년동기 대비 4.8% 늘어난 수치며 전기 대비로는 1.6% 감소했다.

이에 대해 홍병섭 SEMI SMG 회장 겸 LG 실트론 글로벌 마케팅 이사는 “대체로 1분기에는 실리콘 출하량이 하락세를 보이는 경향이 있으나 올 1분기엔 전년동기에 비해 상승했다”며 “올해 반도체 산업이 성장할 전망이어서 실리콘 산업도 함께 발전할 것으로 기대되고 있다”고 밝혔다.

한편 실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체 소자나 칩 제작의 기판재료로 사용되는 전자제품의 필수 소재부품이다.

이번 조사결과는 웨이퍼 제조업체들이 최종소비자들에게 출하하는 버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer), 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼, 논-폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼, 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼를 포함하며 태양광분야는 제외됐다.