▲ SK이노베이션이 생산하고 있는 연성동박적층판(FCCL).

SK이노베이션이 스마트폰, 태블릿PC 등에 쓰이는 회로기판 핵심소재인 연성동박적층판(FCCL) 증설에 나선다.

SK이노베이션(대표 구자영)은 최근 투자협의회를 열고 충북 증평 산업단지 내에 FCCL 2호 생산라인을 증설하는데 900억원을 투자한다고 14일 밝혔다.

FCCL은 IT기기에 들어가는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로 최근 스마트 기기 열풍에 따라 연평균 18%의 급격한 성장률을 보이며 2015년까지 연 1조원 이상의 시장으로 확대될 것으로 전망되고 있다.

SK이노베이션은 내년 2호기 상업가동을 목표로 하고 있다. 증설이 완료되면 기존 연산 350만㎡ 규모의 1호기와 함께 총 900만㎡의 FCCL 생산능력을 갖춘 글로벌 메이저 업체로 도약하게 된다.

SK이노베이션은 지난 2011년 8월부터 FCCL을 상업생산 시작한 이후 6개월 만에 회로기판 세계 1위 업체인 일본 맥트론(Nippon Mektron)에 공급하는 등 빠르게 성공적으로 시장에 진입했다는 평가를 받고 있다.

SK이노베이션은 향후 지속적인 증설과 함께 해외시장 판로를 확대하고 모바일 기기 외 다양한 용도의 제품을 개발해 2020년까지 세계 1위 FCCL 메이커로 도약한다는 계획이다.

SK이노베이션 관계자는 “앞으로도 해외 의존도가 높은 핵심 소재 분야의 국산화와 국가적 기술 체력 배양을 위해 투자를 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.