▲ 하이닉스 이천 본사에서 열린 'R&D 기술교류회' 행사에서 협력회사 기술 담당자들이 하이닉스의 발표를 듣고 있다.. 하이닉스 이천 본사에서 열린 'R&D 기술교류회' 행사에서 협력회사 기술 담당자들이 하이닉스의 발표를 듣고 있다.

하이닉스반도체(대표이사 김종갑, www.hynix.co.kr)는 지난 18일 이천 본사에서 국내 반도체 장비∙재료 협력회사들을 위한 ‘제2회 대·중소 상생협력 R&D 기술 교류회’를 개최했다.

이 행사에는 하이닉스의 박성욱 연구소장을 포함해 연구∙개발 담당 임직원들과 21개 협력회사의 최고 기술 담당자 100여명이 참석했다.

하이닉스는 이 행사에서 40나노 이하 D램 및 30나노 이하 낸드플래시 선행 공정 기술을 소개하고, 차세대 기술 로드맵을 공유해 협력회사들이 향후 기술 연구 및 개발 방향을 수립하는데 도움을 줄 수 있게 했다.

특히 이번 교류회부터는 포토/식각(Photo/Etch), 증착(Diffusion/Thin Film), 세정(CMP/Cleaning) 등 각 분야별로 발표 및 토의 시간이 주어졌다. 이 자리에서는 현재 양산 및 개발 중인 기술뿐만 아니라, 향후 연구·개발 방향 및 기술적 애로사항 등에 대한 구체적인 논의가 진행됐다.

한 협력회사의 관계자는 “하이닉스 연구·개발 담당자들과 궁금한 점에 대해 직접 얘기를 나눌 수 있게 돼 많은 도움이 됐다”며 이번 기술 교류회에 대한 만족감을 표시했다.

하이닉스의 박성욱 연구소장은 “협력회사들이 선행 기술 및 차세대 제품에 적합한 장비 및 재료 등을 개발할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 밝혔다.