▲ 분기별 실리콘 면적 출하동향(단위 : 백만 제곱인치).

올해 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 전기 대비 12.3% 증가했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 2분기 총 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 23억9,000만 제곱인치를 기록해 전분기의 21억2,800만 제곱인치에 비해 12.3% 증가했다고 밝혔다.

이는 2012년도 2분기에 비해서는 2.3% 낮은 수치를 기록한 것이다.

홍병섭 SEMI SMG 회장 겸 LG 실트론(Siltron) 글로벌 마케팅 이사는 “2분기 전체 분기별 실리콘 면적 출하량이 1분기와 대조적으로 빠르게 증가하면서 올해 상반기 실리콘 출하량 규모는 2012년에 비해 소폭 상승했다”고 밝혔다.

한편 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품이다.

고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 소자나 칩 제작의 기판재료로 사용된다.