주력산업 발전을 위해 추진해온 핵심소재부품의 연구개발 성과를 한눈에 볼 수 있는 자리가 마련된다.

한국산업기술평가관리원(KEIT, 원장 이기섭)은 10월30일부터 11월1일까지 일산 킨텍스에서 ‘20대 핵심부품소재사업 성과전시회’를 개최한다고 밝혔다.

이번 전시회는 핵심부품소재 분야의 대외 의존도를 개선하기 위해 3년간 진행해온 ‘20대 핵심부품소재사업’의 성과를 공유하기 위한 자리다. 이에 관련 소재부품 기업 및 기관에 벤치마킹 기회가 될 전망이다.

이기섭 산기평 원장은 “이번 전시회는 연구 개발자들이 지난 3여 년간 흘린 땀의 결실을 볼 수 있는 자리인 만큼, 많은 소재부품 관계자들이 참석하여 우리 소재부품산업의 역량과 잠재력을 확인하는 계기가 되기를 바란다”고 밝혔다.

한편 20대 핵심부품소재사업에는 3년간 총 사업비 2,255억원(정부 출연금 1,365억원)이 투입됐으며 이번 사업을 통해 선진국 대비 기술수준 평균 38% 증가, 2016년 이내 16개 품목의 세계 경쟁력 순위 3위 이상 진입이 기대되고 있다.

지원 대상 품목은 화학분야에서 △ArF급 포토레지스트 △전자종이(E-paper)용 코팅소재 △High End Type EMC용 Epoxy Resin △LNG 선박용 내외부 Glue 소재, 섬유분야에서 △생분해성 장섬유, 금속분야에서 △LNG선박용 알루미늄 구조물 △금속압연기용 주조재 및 단조재의 워크롤 △LED 및 반도체용 리드프레임 동합금 개발, 전기전자분야에서 △4GLTE 및 WiMAX용 다중입출력 디지털전치왜곡 증폭기모듈 △OXC(optical cross connector)용 광모듈 △모바일용 무선랜 칩셋 및 단말모듈 △가전기기용 저가형 고효율 전동 Compressor 모듈 △디지털 디스플레이용 고연색 LED-BLU 패널 △햅틱 엑츄에이터 모듈 △차세대 초박형 MCP(MultiChip Package) 인쇄회로기판 모듈/Sip용 임베디드 PCB 모듈, 자동차분야에서 △지능형 77GHz 레이더시스템 △어드밴스드 에어백용 인플레이터 △Hybrid차 및 전기차용 차세대 차량용 전력모듈, 기계조선분야에서 △멀티구동을 위한 동기제어 드라이브 및 고출력 서보모터 △굴착용 천공 드릴공구 등이다.