▲ 반도체 5대 소재 및 10대 부품 개발 계획(잠정).

반도체 강국의 위상을 공고히 하기 위해 필요한 5대 소재·10대 부품 개발과 함께 시스템반도체 육성, 450mm웨이퍼용 대구경 장비개발 등이 본격 추진된다.

산업통상자원부는 지난 23일 경기도 성남시에서 개최된 ‘한국반도체 회관 입주식’에서 이 같은 내용을 골자로 하는 ‘반도체산업 재도약 전략’을 발표했다.

이번 전략은 주력산업인 반도체를 IT 및 전자산업은 물론, 한국 경제를 선도하는 주된 성장동력으로 지속 육성하기 위해 마련됐다. 현재 우리나라는 반도체 수출 비중이 점차 줄고 있고 장비 국산화율도 1990년대 이후 20% 초반에서 정체되고 있다. 특히 연간 529억달러 규모의 메모리 시장에선 점유율 52%에 달하지만 1,949억달러에 달하는 시스템반도체 시장 점유율은 6.1%에 불과한 실정이다.

재도약 전략은 크게 △5대 소재·10대 부품 개발 △한국형 모바일 CPU코어 개발 △450mm 장비개발 △수입의존형 시스템반도체(SoC) 국산화 △미래 반도체 핵심기술 개발 △장비기업 테스트 인프라 구축 △해외진출 및 인력양성 등을 주요 내용으로 담고 있다.

시장규모가 크지만 국산화율이 낮은 반도체 분야 ‘5대 소재’와 ‘10대 부품’ 개발이 추진된다. 이에 올해부터 블랭크마스크 등 3개 소재개발에 45억원을 투자하고 10대 핵심부품에 향후 5년간 150억원을 투입한다는 계획이다.

현재 모바일용 반도체 생산이 급증하면서 칩설계의 기본이 되는 CPU코어에 대한 로열티 비용이 연간 3,500억원대에 이르고 있다. 이에 산업부는 올해부터 ‘저전력 프로세서 설계 기술개발’을 시작으로 국산화 로드맵을 도출해 한국형 모바일 CPU코어를 확보한다는 계획이다.

450mm웨이퍼가 현재의 300mm웨이퍼를 대체할 것으로 전망됨에 따라 인텔, IBM 등이 추진하고 있는 G450C(450mm전용 장비 선행개발 국제공동 프로그램)에 국내 장비업체를 참여시킨다. 올해 Asher(감광액 제거기)를 시작으로 내년 이후 식각, 증착, 열처리, 세정 등 주요 공정장비 분야별로 참여 기업을 지속 확대할 계획이다.

시스템반도체(SoC)의 국산화율을 높이기 위해 팹리스-수요기업 간 공동개발과제인 ‘K-chip’ 프로젝트가 추진된다. 이 프로젝트는 모바일, 가전 등 주요 세트기업들이 요구하는 SoC를 발굴·개발해 중소 팹리스 기업의 먹거리 확보와 글로벌 경쟁력 제고를 목적으로 한다. 이에 내년 115억원을 투자하고 이후 매년 3∼5개 품목에 대한 연구개발을 지속 추진할 계획이다.

산업부는 “이번 전략을 통해 2025년까지 시스템반도체 시장점유율을 2위로, 소재·장비 20%)의 시장점유율을 20%로 확대하겠다”고 밝혔다.