전자기기의 경박단소, 고기능화 추세에 따라 저전력 설계, 방열소재의 중요성이 점점 커지고 있는 가운데 방열기술과 소재 현황과 발전방향을 모색하는 자리가 마련된다.

산업교육연구소(http://www.kiei.com)는 오는 11월19일 오전10시부터 서울 여의도 사학연금회관에서 '2014 차세대 발열 방지기술/소재 및 적용·개발사례와 발전방향 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나에서는 차세대 발열 방지기술 및 관련 소재 산업동향분석을 비롯해 전자 패키징용, LED 조명용, 자동차용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발현황과 발전방향과 함께 개발사례와 적용사례에 이르기까지의 제반 정보를 집중적으로 논의하게 된다.

이에 △차세대 발열 방지기술 및 관련소재 산업동향과 발전방향 △자동차용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 △탄소소재 기반의 방열 복합소재 기술개발 현황 및 적용사례 △전자 패키지용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 △포화광량 센싱을 통한 무방열판형 LED모듈 조명장치 기술개발현황과 특징 및 적용사례 △LED조명용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 △LED조명용 금속열전도 핀 삽입형 방열 기술개발 현황과 개발사례 △패키지 열 배출기술로 가장 주목받는 칩온보드(CoB)패키지 기술의 현황과 개발사례 등이 각각 주제발표 된다.

산업교육연구소 관계자는 “전자기기 및 전장부품은 특성상 열이 날 수밖에 없는 구조이기 때문에 열이 날 때 효율적인 냉각방법은 열관리에서 중요한 부분이며 특히 LED 조명은 방열소재를 가장 고민하는 분야”이라며 “분야별 발열 방지기술의 향후 적용과 기술적 관점을 집중적으로 소개할 예정”이라고 밝혔다.

기타 자세한 사항은 웹사이트(www.kiei.com) 또는 전화 (02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.