▲ 기계연구원과 한미반도체의 기술이전 협정식에서 (左부터) 송준엽 기계연구원 박사, 김석준 기계연구원 원장 직무대행, 장호남 산업기술연구회 이사장, 곽동신 한미반도체 대표가 기념촬영에 응하고 있다..

차세대 3차원 반도체 산업 발전을 이끌 핵심 원천기술을 공유하고 기술 이전으로 조기 사업화를 모색하는 자리가 마련됐다.

한국기계연구원은 미래창조과학부 산하 산업기술연구회의 정부출연연구기관 간 융합연구사업으로 수행된 ‘차세대 반도체 MCP(Multi-chip Package) 기술 개발 사업’ 기술보고회를 21일 더케이서울호텔 금강홀에서 개최했다고 밝혔다. 이번 보고회에는 반도체 장비, 소자, 재료 관련 전문가, 기업 대표 및 최고기술경영자(CTO) 80여명이 참석했다.

이날 송준엽 사업단장(한국기계연구원 첨단생산장비연구본부 초정밀시스템연구실장)의 ‘차세대 반도체 MCP 기술 개발사업’에 대한 설명을 비롯해 차세대 반도체 관련 핵심 원천기술들이 소개됐다.

이날 발표된 ‘차세대 3D 반도체 TSV(실리콘 관통 전극) 제조기술’은 TSV가 적용된 3차원 칩 적층 공정에 필수적인 공정 장비와 소재 핵심 기술 확보에 중점을 두고 있다. TSV는 기존의 칩 접속방법인 와이어 본딩, 솔더 본딩 방법에 비해 접속 길이를 획기적으로 줄임으로써, 고성능 메모리 스택(stack)이나, 시스템반도체/메모리 스택을 구현해 차세대 모바일 기기, 그래픽 칩의 성능을 크게 향상시킬 수 있다.

이번 기술 개발을 통해 국내 산·학·연 연구진이 순수 국산 기술을 개발, TSV 적용 3차원 적층 공정에 필요한 소재 및 장비 시장 선점에 한층 다가섰다는 점에서 의미가 크다. 그간 70여건의 국내·외 특허 출원 및 등록 성과를 거뒀으며, 보고회에 참석한 관련 기업들과의 기술이전 타진으로 향후 기술협력 및 사업화의 발판을 마련했다.

또한 이날 기술보고회에 앞서 기술이전 협정식을 통해 한국기계연구원-한미반도체(주), 한국생산기술연구원-(주)지홈, 서울대학교-(주)테크피아가 각각 기술이전 협정이 체결돼 국내 중견·중소기업들의 기술역량 강화와 조기 사업화에 기여할 것으로 예상된다.

사업단장인 송준엽 박사는 “국내의 TSV 및 3차원 적층 관련 연구 인프라가 열악한 편인데, 이번에 개발된 기술이 국산화를 통해 해외 의존도를 줄이는데 크게 기여할 것으로 확신한다”고 밝혔다.