휴대폰 및 각종 전자제품에 사용되는 인쇄회로기판을 고속․정밀 절단하는 레이저 절단기가 국내 연구진에 의해 개발됐다.

한국기계연구원(원장 이상천) 나노융합․생산시스템연구본부 이제훈 박사팀은 (주)젯텍(대표이사 정재송)과 공동으로 ‘경연성 다층 PCB 절단을 위한 레이저 라우터’를 개발했다.

경연성 PCB는 일반 가전제품에서 첨단 이동통신기기에 이르는 모든 전자기기에 사용되는 핵심 부품으로 최근 소형화, 고밀도화, 다층화 되고, 모델 변경이 매우 빈번하여 고속․정밀 절단 기술이 요구되고 있다.

특히, 이번 기술은 고출력 자외선레이저의 적용으로 기존의 외국 장비에 비해 2배 이상의 절단 속도를 확보하고, 국내최초로 PCB를 완전 절단을 할 수 있어 국내 PCB 산업의 국제 경쟁력을 한층 향상 시킬 수 있을 것으로 보고 있다.

이제훈 박사는 “기존의 기계식 금형 절단 방식은 시작품 제작 및 다품종 소량생산 시 금형제작비용이 높고 많은 시간이 소요되는 단점이 있으며, 다층 PCB의 절단 시에는 절단면이 거칠고, 필름이 찢어지며, 접속단자에 균열이 발생하는 등의 문제점이 있지만 이번 레이저 라우터 개발로 비접촉 절단이 가능하게 되어 절단 시 PCB의 손상을 없애고, CAD의 도면 파일을 바로 가공으로 연결하기 때문에 모델 변경에 신속하게 대응할 수 있어 기존방식의 기술적․경제적 한계를 극복했다는 점에서 그 의의가 크다”고 밝혔다.

한편, 이번 기술은 경연성 다층 PCB의 고속․정밀 절단뿐만 아니라 유연박막 태양전지 절단, 유연 디스플레이 절단 등에도 적용이 가능하여 관련 산업에 파급효과가 매우 클 것으로 기대된다.