다나까 귀금속그룹의 다나까 전자공업(대표 다나까 코이치로)은 기존 제품에 비해 도전성을 약 30% 향상시킨 은합금 재질 본딩 와이어인 ‘SEC’를 15일 출시한다고 밝혔다.

다나까 전자공업의 ‘SEC’는 전기 저항률이 약 2.6마이크로옴 센티미터(μΩ·cm)로, 약 3.3μΩ·cm인 기존 자사의 제품인 ‘SEB’에 비해 도전성이 약 30% 향상됐다.

이는 순도 99.99%(4N)의 금(Au) 본딩 와이어와 거의 동등한 전기 저항률(도전성)을 실현한 것으로, SEC로 대체할 경우 약 80%의 귀금속 재료 비용 절감이 가능하다고 회사측은 설명했다.

또한 FAB(Free Air Ball: 본딩 와이어의 끝단부를 녹인 공 모양의 것)의 부드러움도 4N급 금 와이어와 동등하게 향상돼 알루미늄 전극을 손상시키는 일 없이 높은 접합성을 가질 수 있다.

이밖에도 IC나 LSI의 배선재를 비롯해 4N급 금 와이어로 실장되어 있는 모든 분야에서 ‘SEC’를 사용할 수 있으며 금 본딩 와이어용 설비를 일부 개조해 저렴하고 안전한 질소 가스로 접합할 수 있다.

다나까 전자공업 관계자는 “현재 약 6천만미터인 은합금 본딩 와이어의 시장 규모가 3년 후에는 약 2억미터로 증대될 것”이라며 “반도체 제조업체와 LED 제조업체 등에 대해 ‘SEC’를 제안해 3년 후에 월 5억엔의 판매를 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

한편 SEC는 1월15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 열리는 ‘제15회 반도체 패키징 기술전’에 출품된다.