지난해 12월 북미 반도체 장비업체들 예비 수주액이 2012년 동기 대비 53.6% 상승했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 지난해 12월 북미 반도체 장비 업계 BB율은 1.02로 나타났다. BB율은 반도체 장비 출하액 100달러 당 수주액으로 몇 개월 후의 수주율과 이미 출하된 양을 비교하기 때문에 1이 넘으면 반도체 산업 경기가 좋다는 신호다.

북미 반도체 장비 제조업체들의 12월 장비 전(前)공정 예비 수주액은 12억6050만달러, 출하액은 12억3620만달러로, 全공정 총 장비 BB율은 1.02이다.

이는 12월 예비 수주액이 전월 11억3530만달러에 비해 소폭 상승하고, 전년 동기(2012년 12월) 보다 53.6% 증가한 수치다. 12월 출하액 역시 전월 10억40만달러보다 상승했으며, 전년 동기 출하액은 8억9070만달러였다.

12월 후공정 장비 예비 수주액은 1억1460만달러이며, 2012년 12월 출하액 1억1540만달러로 후공정장비는 BB율 1.05로 나타났다.

한편, 전공정 장비 카테고리에는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 제조공장 설비가 있고, 후공정 장비 카테고리에는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장치가 있다.