세계적인 화학기업인 다우케미칼 산하 다우전자재료는 무연 솔더 범프 도금 응용 분야에 사용되는 SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버 도금 약품의 상업화를 완료하고 현재 주요 반도체 패키징 업체를 대상으로 시험 평가 중이라고 12일 밝혔다. 이와 함께 회사는 국내 천안 공장에서 틴실버 약품 제조에 들어갔다.

SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버 약품은 향상된 도금 성능, 도금욕 안정성, 기존 공정에 쉽게 적용할 수 있는 편의성이 특징이다. 또한 가장 견고한 공정 유연성과 소유 비용(COO) 최소화를 통해 업계에서 가장 넓은 공정 구간(process window)을 구현할 수 있다. 더불어 다우는 양산에 사용되는 틴실버 도금욕 구성과 보충을 위해 전체 재료 조합으로 구성된 모든 구성 요소를 상품화™해 SOLDERON BP TS 6000 틴실버를 뒷받침하고 있다.

다우전자재료의 로버트 카바나(Robert Kavanagh) 최첨단 패키징 금속배선(APM) 부문 글로벌 총괄 이사는 “차세대 저전력, 고성능, 정밀 폼 팩터 모바일 기기의 기술을 구현하기 위해서는 재료의 역할이 중요하다는 점은 널리 알려져 있다”며 “SOLDERON™ BP TS 6000 틴실버 약품은 이러한 재료 중 하나이며 인-비아(in-via)와 머쉬룸 범핑(mushroom bumping), 구리(Cu)와 마이크로 Cu 필러 캡핑(micro-Cu pillar capping)을 비롯한 다양한 플립 칩과 새롭게 부각되고 있는 3D 패키징 응용분야에 검증된 기술력을 제공한다”고 밝혔다.

그는 또 “현재 고객과 긴밀히 협력 중이며 양산 요건을 충족시키기 위해 TS 6000을 맞춤화하고 있다”고 덧붙였다.

한편 다우는 제조 공정을 단순화하기 위해 RTU(ready-to-use) 버전을 개발하고 있으며 올 2분기 중 사용 가능한 제품이 출시될 전망이다. RTU 포뮬레이션 방식은 제품 사용을 단순하게 하고, 도금욕 준비와 세팅 과정을 더욱 용이하게 하며, 제조 준비에 소요되는 시간을 단축시킨다. 다우는 고객의 특정 요건을 충족시키는 맞춤형 RTU 도금욕과 보충 포뮬레이션을 개발 중에 있다.