Update2024.06.16 (일)
반도체 공정기술 혁신 ‘한눈에’
반도체 공정기술의 새로운 혁신과 최신기술, 미래를 엿볼 수 있는 ‘세미콘코리아 2014’가 성대한 막을 내렸다.
지난 2월12일부터 14일까지 3일간 서울 코엑스 A, B, C, D, E 전관에서 국내 최대 규모의 반도체 생산기술 전시회인 ‘세미콘코리아 2014’와 국내 유일의 발광다이오드(LED) 산업전시회인 ‘LED코리아 2014’가 개최됐다.
이번 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하고 삼성전자, SK하이닉스, 동부하이텍, 램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈, 원익 IPS, 어드밴티스트, 인텔을 비롯한 총 34개의 업체가 후원했다.
올해로 27회를 맞는 ‘세미콘코리아 2014’와 8회를 맞는 ‘LED코리아 2014’는 전 세계 반도체 장비재료산업을 선도하는 20개국에서 총 530개 업체가 참가해 1,737개 부스를 마련했으며, 4만5,000명이 넘는 관람객이 전시회를 찾았다.
전시회는 기존의 행사와는 차별화해 귀빈들이 참석하는 개막식 행사를 생략하고 현장 비즈니스와 현재 가장 주목되는 이슈 및 미래기술에 대한 최신동향을 포함한 다양한 프로그램으로 준비됐다.
우선 개막을 ‘모바일 혁신(Mobile Innovation: Leading the Semiconduc tor Industry to a Smart, Connected World)’을 주제로 한 퀄컴(Qual comm)의 로웬 첸(Roawen Chen) 박사의 기조연설로 시작했다.
로웬 첸 박사는 “모바일 디바이스의 매출이 2016년에는 PC대비 6배에 이를 것이라며 모바일 컴퓨팅 SoC는 복잡해 질 것”이라고 예상했다.
이어서 열린 이그제큐티브 포럼(Executive Forum)에서는 ‘반도체 재료의 시대(A Decade of Materials : Advanced Materials for Next Generation Device)’를 주제로 IBM의 청 람(Chung Lam) 박사, 글로벌파운드리즈의 폴 베서(Paul R. Besser) 박사, EULV 기반개발센터(EIDEC)의 이치로 모리(Ichiro Mori) 이사 그리고 에어프로덕츠 아시아의 에드워드 쇼버(Edward C. Sho ber) 상무가 연사로 나서 반도체산업에서의 재료 분야에 대한 글로벌 경영진들의 비전을 제시했다.
이외에도 △반도체 공정별 전문가가 단계별 공정 이슈와 최신 기술을 논하는 SEMI 기술심포지엄 △센서기술에 초점을 둔 시스템LSI 포럼 △테스트 포럼 △측정 및 검사(MI) 포럼 △반도체시장의 주요 화두를 다루는 마켓세미나 △반도체업계의 국제경쟁력 강화에 필수적인 국제 표준을 소개하는 SEMI 표준 프로그램이 전시 중 진행됐다.
이번 전시회에서 진행된 기술 세미나는 삼성, SK하이닉스, 동부하이텍, LG이노텍, 인텔 등 반도체 및 LED 칩 메이커들이 직접 참여해 장비 및 부품 엔지니어들과의 실질적인 교류의 장이 됐다는 평이다.
뿐만 아니라 주요 해외소자업체가 참여하는 구매상담회, 글로벌 장비공급업체와 국내 부품업체 간의 신규 비즈니스 협력을 지원하는 OEM 해외장비업체 구매상담회에는 인텔, 소니, 글로벌 파운드리스, 램리서치, 아드반테스트가 참가해 총 65회 상담회를 진행했다.
한편 동시 진행된 ‘LED코리아’는 총 77개의 업체가 참여했다.
전시 중 이틀에 걸쳐 열리는 ‘LED 코리아’ 컨퍼런스에서는 스마트 LED 융합 애플리케이션을 주제로 산업 및 학계 전문가들의 발표가 진행되기도 했다.
윤의준 서울대학교 교수는 ‘고체조명(SSL)의 발전과 도전과제(Progress and Challenges of Solid-State Lighting)’로 유태경 루멘스 대표이사는 ‘디스플레이 및 조명 애플리케이션에 관한 LED 기술(LED Technology toward Display/Lighting Application)’을 주제로 기조연설을 진행했다.
20國·30社·1,737부스…4만5천명 성황
반도체 메이커 구매상담, 비즈니스 ‘場’
■ 주요 참가업체
◇ 원익IPS
원익IPS(대표 변정우)는 글로벌 반도체 종합 장비 기업이다. 1995년 백만불 수출의 탑을 수상하고, 2000년 천만불 수출의 탑을 수상했다.
반도체 장비분야에서 국내최초로 △PE-CVD 장비를 양산 △DSiN 공정 개발 및 양산 △TiCl 방식 Metal CVD 개발, 국내 시장 점유율 약 40%차지 △세계최초 반도체용 ALD 장비 양산 △8세대 LCD Dry Etcher 납품/양산 △가스 공급 시스템 해외수출·가스 정화장치 국산화 성공 △태양광 셀 공정장비 국내 최초 개발 수출했다.
◇ 원익QnC
원익QnC(대표 박근원)는 1983년 설립돼 반도체 웨이퍼를 생산하는데 필수적으로 소요되는 쿼츠웨어(Quartz Ware)와 반도체 및 TFT-LCD를 생산하는데 주로 사용되는 세라믹 웨어를 전문적으로 제조 공급하는 회사다.
원익QnC의 쿼츠 사업부는 한국, 미국, 대만, 독일 등의 현지생산시설 운영을 통해 반도체, FPD, LED, 태양광 산업분야에 사용되는 쿼츠웨어를 개발, 생산해 국내외 반도체 제조사 및 장비 제작업체로 공급하고 있다.
세라믹스 사업부는 자체 국산화 기술 개발 성과로 알루미나, 지르코니아로 대표되는 산화물 뿐만 아니라 이트리아(Y₂O₃), YA₃O 등의 내플라즈마성 첨단 소재 및 질화규소(Si3N₄), 탄화규소(SiC), 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 머시너블 세라믹 등의 비산화물 세라믹을 생산하고 있으며 부품 대형화 쪽으로도 개발 기술을 확보해 양산하고 있다.
램프사업부는 FPD와 반도체 제조에서의 세정공정과 플라스틱 수지 및 금속재질의 표면개질, 환경기술 등 여러 분야에서 사용되는 Exci mer VUV Lamp 및 관련 장비를 생산하고 있다.
◇ 플란제(PLANSEE)
플란제는 1921년 설립됐으며 오스트리아 로이테에 본사를 두고 있는 다국적 기업이다.
몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 탄탈륨(Ta), 니오븀(Nb), 크로뮴(Cr) 등의 고융점 금속을 플란제만의 고유기술능력을 통해 순수 금속 및 합금, 복합재료 등으로 생산하는 기업이다.
플란제는 합금소재, 특수 복합소재 등을 개발하면서 소재 고유의 특성이나 관련 특성을 그대로 적용시켜 각각의 고객들로부터 특별히 요구되는 사항들을 충족시키고 있다. 또한 분말야금법 공정을 이용해 고융점 금속과 특수 합금 소재 부품들을 세계에서 가장 다양하고 광범위한 범위로 생산하고 있다.
플란제가 생산하는 소재는 △조명기술 △전자기술 △코팅기술 △의료기 기술 △전력기술 △고온로 기술 △제품생산 기술 등에 사용되고 있다.
◇ PSK(피에스케이)
반도체 장비(전공정 및 패키징 장비) 제작기업인 PSK는 1990년 설립돼 △Dry Strip △WLP Descum △POC △Etch Back △Power Device Etch △Packaging Reflow 등을 생산하고 있다.
지난 2013년에는 삼성전자가 올해의 ‘강소기업’으로 선정하기도 했다. 반도체 공정의 필수장비인 Asher(에셔)의 국산화에 성공해 이 부분에 글로벌 점유율 30%를 유지하고 있다.
꾸준한 연구개발을 통해 독자적인 전공정 반도체 Dry Strip인 △200mm용 Model DAS-III △DAS-2000 △300mm용 TERA 21 △SUPRAIII △SUPRA V △Tigma V △SUPRA N을 개발 완료해 양산 Line에 납품 중에 있다.
PSK는 국내의 모든 소자업체를 고객으로 두고 있으며, 해외 고객은 대만 등 동남아 지역의 경우 세계 제2위 파운드리 업체인 UMC와 대만 내 제 1위, 제 2위 및 제 3위메모리 소자업체, 싱가포르의 파운드리 업체 등으로 동남아 지역의 대부분의 주요 소자업체를 고객으로 두고 있다.
또한 일본 시장 진출을 위해 마케팅을 지속적으로 강화해 최근 일본 소자업체로부터도 수주를 받아 일본 지역 소자업체들에게도 장비 납품이 진행되고 있으며, 2013년부터는 미국 지역 신규 소자업체에게도 장비를 납품하고 있다.
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