산업통상자원부는 미래 반도체 소자개발 2단계 사업에 총 80억원을 투자한다고 20일 밝혔다.

이날 산업부는 삼성전자, SK하이닉스, 테스, 오로스테크놀로지, 넥스틴 등 5개 기업과 MOU를 맺었다.

지난해 착수한 이 사업의 1단계에는 정부와 삼성전자, SK하이닉스 등 6개 글로벌 반도체 기업들이 향후 5년간 250억원(연 50억원)을 투자해 서울대, ETRI(한국전자통신연구원) 등 총 13개의 대학과 6개의 연구소가 12개의 연구과제를 수행 중이다.

이 사업 2단계의 규모는 연간 총 30억5천만원으로 매년 산업부가 15억원, 삼성전자가 7억5,000만원, SK하이닉스는 5억원, 테스, 오로스테크놀로지, 넥스틴은 각각 1억원을 향후 5년간 투자하며, 이후 사업 규모의 확대는 산업부와 투자기업 간 상호 협의에 의해 결정한다.

이로써 참여기업들의 추가 투자가 전년 대비 60% 늘어난 총 80억원이고, 이를 바탕으로 2019년까지 총 500억원 규모를 투입함으로써 우리나라 미래 반도체 연구의 핵심 사업으로 발전시키겠다는 계획이다.

2단계 사업은 이번 2월말 공고해 5월 중 사업자 선정 평가를 거쳐 6월부터 본격 추진할 방침이다.

2단계 사업 주요 기술에는 △소재분야의 차세대 고성능 소자용 재료 설계·예측 기술 △검사·측정분야의 반도체 소재의 광학 측정 기술 △공정분야의 플라즈마 설비 진단 및 자동 제어 기술 등이다.

최태현 소재부품정책관은 축사를 통해 “일본 반도체 업계의 경쟁력 저하 사례처럼 지속적인 혁신기술 개발과 효율적인 대·중소 협력 생태계 구축이 없이는 언제 경쟁국에 추월당할지 알 수 없는 상황”을 강조하며, “우리 기업들도 미래 원천기술 확보를 위한 투자에 더욱 적극적으로 대응해 줄 것”을 당부했다.