2014년 1월 북미반도체장비산업 BB율이 지난해 12월에 비해 하락한 것으로 나타났다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 25일 ‘2014년 1월 북미반도체장비산업 BB율’을 발표했다.

SEMI에 따르면 북미 반도체 장비업체들의 2014년 1월 순수주액(3개월 평균값)이 12억8,190만달러로 지난 12월 최종수주액 13억8,080만달러에서 7.2%가 하락했다.

2014년 1월 BB율은 1.04(이는 출하액 100달러 당 수주액이 104달러라는 의미이다)다.

총 수주액은 전년도 같은 시기에 보고된 수치보다 19.1% 증가했다. 후공정장비 1월 수주액은 지난 12월과 비교해서 20.7% 증가했으며, 전공정장비 수주액은 9.8% 감소했다.

1월 반도체 장비 출하액은 12억3,800만달러로, 지난 달 12월 최종 출하액인 13억4,970만달러보다 8.3% 감소했다.

2013년 1월 장비 총 수주액은 10억7,600만달러, 출하액은 9억6,800만달러였다.

1월 전공정장비 예비 수주액은 11억3,940만달러로, 12월에 보고된 12억6,270만달러와 비교되며, 전년 동기(2013년 1월)보다 17.7% 증가한 수치다.

1월 출하액은 11억2,650만달러로, 전공정장비 BB율 1.01로 나타난다.

지난 12월의 전공정 장비 최종 출하액은 12억3,800만달러였고, 2013년 1월 출하액은 8억 5,990만달러였다.

1월 후공정 장비 예비 수주액은 1억4,250만달러이며, 12월에 보고된 수치는 1억1,810만달러다.

1월 출하액은 1억1,150만달러로, 후공정장비 BB율은 1.28로 나타났다.

후공정 장비 12월 최종 출하액은 1억1,170만달러였으며 전년도 1월 출하액은 1억810만달러였다.