터치패널(Touch Panel)이 스마트폰, 태블릿 등 소형 IT 기기를 넘어 중대형으로 적용이 확대되고 있는 가운데 관련 신소재와 접착소재 기술 및 상용화 동향을 살피는 자리가 마련된다.

산업교육연구소(www.kiei.com)는 오는 3월20일 오전 9시50분부터 서울 여의도 사학연금회관에서 ‘2014 터치패널 신소재 및 접착소재 기술개발과 상용화 세미나’를 개최한다고 밝혔다.

이번 세미나에서는 중대형 터치패널 신소재의 국내외 시장 및 관련업계의 트랜드를 짚어보고 유력한 신소재 후보군인 은나노와이어, 메탈메쉬, 그래핀, CNT, 전도성고분자 등 각각의 터치패널 신소재에 대한 기술개발과 상용화 동향, 터치패널용 접착소재의 제반정보 등을 집중적으로 논의하게 된다.

이에 △중대형 TSP(터치스크린패널)신소재의 국내외 시장동향과 관련업계현황 및 국내기술수준 △은나노와이어를 이용한 터치패널 센서의 기술개발 및 상용화 동향 △메탈메쉬를 이용한 터치패널 센서의 기술개발 및 상용화 동향 △그래핀을 이용한 터치패널 센서의 기술개발 및 상용화 동향 △CNT를 이용한 터치패널 센서의 기술개발 및 상용화 동향 △전도성 고분자를 이용한 터치패널 센서의 기술개발 및 상용화동향 △터치패널용 OCA/OCR(접착소재) 기술개발 현황 및 시장전망 △터치패널과 새로운 디스플레이 디바이스를 위한 기능성 필름 기술 동향 △터치패널용 관련기술의 국내외 특허분석과 특허분쟁사례 및 국내업계의 대응전략 등이 각각 주제발표된다.

산업교육연구소 관계자는 “중대형 터치패널 시장이 성장을 견인할 것으로 예상되고 있는 가운데 플렉시블 디스플레이가 스마트폰에 채택되기 시작하면서 터치패널 신소재의 필요성은 더욱 더 커지고 있는 상황”이라 “금번 세미나가 ITO 대체소재 개발을 통한 소재 국산화 및 중대형 패널 시장에서 경쟁력을 확보하는 방안에 많은 도움이 되기를 바란다”고 말했다.

기타 자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화 (02-2025-1333~7)로 문의하면 된다.