▲ 네패스신소재의 개별재무제표 기준 2013년 잠정 경영실적 (단위 : 억원, %).

반도체 칩 외부를 밀봉하는 재료인 EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)와 LED 칩을 보호하는 소재 CMC(클리어 몰딩 컴파운드) 등 전자소재를 생산하는 네패스신소재는 2013년 개별재무제표 기준으로 208억원의 매출을 달성했다. 이는 전년대비 11.7% 증가한 실적이다.

영업이익은 22억2,000만원으로 전년대비 33.8% 증가한 반면 순이익은 21억1,000만원으로 전년대비 2.7% 감소했다.

네패스신소재는 이 같은 실적에 대해 주요제품군의 매출증대에 따른 매출액 증가 및 평균 재료비율 감소로 이익부문이 증가했다고 설명했다.

한편 네패스신소재는 보통주식 1주당 100원을 현금배당하기로 결정했다. 이에 따른 시가배당율은 1%며 총 배당금액은 2억8,600만원이다.

더불어 네패스신소재는 오는 21일 오후 2시 전북 익산시 석암로 99 당사 본점 회의실에서 제14기(2013.1.1~2013.12.31) 정기주주총회를 개최한다.