국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 2월 BB율 보고서에 따르면, 북미 반도체 장비업체들의 2014년 2월 순수주액(3개월 평균값)은 전년대비 20% 늘어난 12억8,890만달러를 기록한 것으로 나타났다.

2월 반도체 장비 출하액은 전년 대비 32% 증가한 12억8,860만달러를 기록, 2월 BB율(수주액을 출하액으로 나눈 값)은 1.0으로 집계됐다.

2월 전공정장비(웨이퍼공정, 마스트·레티클 제조 등) 수주액은 11억2,540만달러로, 전년동기대비 16.1% 늘었다. 같은기간 출하액은 32% 늘어난 11억5,030만달러를 기록, 전공정장비 BB율은 0.98로 나타났다.

2월 후공정장비(어셈블리 및 패키징, 테스트) 수주액은 1억6,350만달러, 출하액은 1억3,830만달러를 기록, 후공정장비 BB율은 1.18로 집계됐다.

2월 후공정장비 수주액은 1억 6350만 달러이며, 출하액은 1억 3830만 달러로, 후공정장비 BB율은 1.18로 나타난다. 후공정 장비 1월 최종 출하액은 1억 1240만 달러이며, 전년도 2월 출하액은 1억 270만 달러였다.

한편 BB율은 반도체 업계의 시장경기를 알 수 있는 선행지수다. BB율 1.0 이상은 경기 상승, 1.0 이하면 경기 둔화를 뜻하며 반도체 업계에서는 가장 바람직한 상태를 1.20으로 본다.