삼성전자가 3차원 입체구조로 소자를 만드는 핀펫(FinFET) 공정의 생산능력을 확보하기 위해 파운드리 회사와 협력에 나선다.

삼성전자는 17일 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리社에 ‘14나노 핀펫’ 공정기술에 대한 라이센스를 제공해, 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 ‘원 디자인 - 멀티소싱’ 체계를 구축했다고 밝혔다.

이번 협력으로 파운드리 고객사들은 삼성전자의 국내 화성과 미국 오스틴의 생산라인 뿐만 아니라 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리 생산라인에서도 첨단 ‘14나노 핀펫’ 공정기술을 공급받을 수 있게 됐다.

삼성전자가 개발한 ‘14나노 핀펫’ 공정은 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하며, 업계 최초로 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있는 차별화된 기술이다.

삼성전자는 올해 말부터 14나노 핀펫 공정 양산에 들어갈 계획이어서 저전력 모바일 제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버 등 차세대 제품 출시에 크게 기여할 전망이다.

우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 “이번 협력은 ‘원 디자인 멀티소싱’의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티 소스 플랫폼”이라며 “팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 할 것이며, 나아가 파운드리 사업과 고객지원을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.