마이크로전자 폴리머 및 전자화학 소재 전문기업 하니웰 일렉트로닉 머터리얼스(HEM)가 반도체 공정에 사용되는 고순도 구리와 주석 생산량을 크게 확대했다.

HEM은 지난 2011년부터 추진한 미국 워싱턴주 스포캔(Spokane)의 고순도 구리, 주석의 정제 및 주물 생산설비 확장을 완료했다고 밝혔다.

이번 증설은 급증하고 있는 반도체 산업의 고순도 금속수요에 대응하기 위한 것이다. 반도체 내 회로를 통해 전류를 전도하는 배선 제조에는 구리, 알루미늄 등 금속 소재가 사용된다.

구리는 집적 회로의 전도체로 사용되는 경우 알루미늄 대비 저항력이 낮아 한층 빠른 칩 속도 및 향상된 디바이스 성능을 제공할 뿐 아니라 업계 표준인 금의 가격 인상으로 칩 패키징 애플리케이션에도 널리 활용된다.

이에 메모리 제조업체들이 칩 디자인에 있어 점차 알루미늄에서 구리로 소재를 변경하고 있어 구리 소재에 대한 수요가 지속 증대되고 있다.

또한, 주석은 규제가 강화되고 있는 납 소재를 대신하고 향상된 칩 패키징 애플리케이션을 위한 대안으로 널리 사용되고 있다.

하니웰은 안정적인 품질을 가진 반도체용 금속 원료의 원활한 공급을 위해 원료 생산 분야를 수직적으로 통합했다.

크리스 라피에트라(Chris LaPietra) 하니웰 비즈니스 디렉터는 “하니웰은 항상 고객의 의견을 반영해 고객의 요구에 신속하게 대응하고 있다”며, “이번 구리 및 주석의 정제 및 주물 생산량 확대가 이를 보여준다”고 말했다.

한편 하니웰은 반도체 산업의 주요 소재 공급업체로 고순도 물리적 기상증착(PVD)과 스퍼터링 타겟 및 전기적 상호연결을 위한 고급 패키징 소재를 생산하고 있으며, 구리, 코발트, 알루미늄, 티타늄 및 텅스텐과 같은 광범위한 금속 소재를 공급하고 있다.