국제반도체장비재료협회(SEMI)는 오는 6월 27일 3D/TSV(실리콘관통전극)를 주제로 한 제9회 반도체패키징교육을 강남대학교에서 실시한다고 밝혔다.

이번 교육은 차세대 패키지의 핵심기술인 TSV(실리콘관통전극), WLP(웨이퍼 레벨 공정), 3D 패키징 뿐 아니라, 다양한 본딩, 기판기술, 신뢰성도 포함한다.

특히 현장에서의 원활한 실무 수행에 초점을 맞춘 전문 기술교육으로 진행된다. 강사진으로는 한국전자통신연구원 (ETRI), 전자부품연구원(KETI), ASE코리아, 앰코테크놀로지코리아의 실무 전문가들과 강남대학교와 서울과학기술대학교 교수진들이 참석한다. 올해는 일본 토호쿠대학의 이강욱 교수가 강사로 참여해, 3D 패키징 기술에 대한 보다 깊이있는 강의를 할 예정이다.

관련 산업 종사자 외에도 반도체패키징기술에 대해 관심 있는 자도 신청이 가능하며 기타 자세한 사항은 전화(02-531-7830)로 문의하면 된다.