▲ 연구진들은 슈링키 딩크스가 한 방향으로 수축되도록 하기 위해 죔쇠로 고정시킨다.

미국 일리노이 대학 연구진이 플라스틱을 활용해 나노와이어 간의 거리를 수축시키는 새로운 방법을 개발했다.

미국 어바나-샴페인 캠퍼스에 있는 일리노이 대학의 연구진은 고온을 이용해 플라스틱 기판을 수축함으로써 나노와이어 간의 간격을 줄이는데 성공했다고 저널 ‘Nano Letters’를 통해 밝혔다.

나노와이어는 매우 빠르고 효율적인 반도체지만, 전자장치 분야에 유용하게 적용되기 위해서는 밀집한 어레이로 채워져야 한다. 그동안 일리노이대 연구진은 나노와이어들이 동일한 방향을 갖고 단 한 개의 층으로 배열되도록 수많은 나노와이어가 서로 합쳐질 수 있는 방법을 연구해왔다.

특히, 연구진은 동 연구에서 나노와이어들의 밀집도를 극대화하기 위해 슈링키 딩크스 플라스틱을 활용한 수축방법을 이용했는데, 연구진은 이를 통해 간단하면서 유연하고 조절이 용이한 방법으로 밀집된 나노와이어 어레이를 만들 수 있게 됐다.

연구진은 “이 수축방법은 밀도가 증가할 때 나노와이어가 정렬되게 하는 부가적인 장점을 가진다”며 “나노와이어가 30도 이상 비스듬하게 있더라도 수축한 후에는 밀도가 증가하며 조립이 일어나 이웃한 나노와이어와 완벽한 정렬을 이루는 것을 확인했다”고 밝혔다.

한편 이번 연구결과는 고성능 전자장치 분야에 매우 유용하게 적용될 전망이다.