▲ 한국미래기술교육연구원(대표 박희정)은 7월10일 여의도 금융투자교육원 5층 세미나실에서 ‘차세대 스마트기기를 위한 FPCB 개발과 응용기술 세미나’를 개최했다..

한국미래기술교육연구원(대표 박희정)은 7월10일 여의도 금융투자교육원 5층 세미나실에서 ‘차세대 스마트기기를 위한 FPCB(플렉시블 회로기판) 개발과 응용기술 세미나’를 개최했다.

이날 세미나에는 △장동규 한국산업기술협회 PCB 기술연구소 소장 △최원중 SK이노베이션 팀장 △김유상 한국과학기술정보연구원(KISTI) 박사 △임영민 전자부품연구원 수석 △최은국 하이쎌 연구소장 △김백준 메가 일렉트로닉스 전무 등이 연사로 나서 분야별로 발표했다.

장동규 소장은 PCB에서 각광받고 있는 분야로 패키징 사업을 꼽으며 FPCB 에칭과 드릴링 단계까지 완료했다고 설명했다.

최원중 팀장은 FPCB분야에서 각광받고 있는 연성동박 적층판(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)재료에 대해 설명했다. 동과 폴리이미드 두께에 따른 재료의 투명성과 전기전도성을 실험적인 수치를 들어 설득력을 높였다.

김유상 박사는 표면처리 기술을 설명하면서 건식인 스퍼터링만으로는 부족해 습식 황산동도금처리기술을 제시했다. 12㎛ 전해 동박을 기본으로 건조필름과 solder 도금 레지스트를 사용해 에칭하는 방법이 최신 기술이라고 설명했다.

임영민 수석은 초고속 데이터 전송을 위한 발표에서 전도성, 자성, 복합성 차폐필름을 이용해 전자파를 차단하거나 흡수해 버리는 방식으로 차폐 필름을 적용하면 전송손실이 10cm, 3GHz 환경에서 4dB까지 증가된다고 설명했다.

이에 따라 차폐필름을 적용한 FPCB표준화(IEC TC 91)가 준비중이며 FPCB내에 고속 대용량 정보고속도로를 구현하기 위해 광로를 형성한 전기-광 인터커넥션 기술도 소개됐다.

최은국 소장은 롤투롤 방식을 이용한 FPCB 연속 생산 시스템의 상용화 기술을 소개하면서 기존의 전해도금에는 불균일성 문제 등이 있어 무전해 도금기술을 도입해 선저항(1㎜/1,000㎜)이 1/10수준으로 떨어졌다고 발표했다.

김백준 이사는 FPCB가 고방열, 투명, WAVEGUIDE, 초미세 등 분야로 개발 방향이 좁혀지고 있다면서 손 전체를 감싸는 압력센서에 내장된 FPCB의 예를 통해서 일본에서는 기술 개발이 실제 사례에 적용되고 있는 모습을 보여줬다.