▲ 제3차 파인세라믹스산업 상생협력 교류회에 참석한 관계자들이 기념촬영을 하고 있다..

국내 중소 세라믹기업을 중심으로 산학연 관계자들이 세라믹산업 육성발전을 논의하는 자리에서, 업계가 보다 적극적인 참여를 통해 관련 규제개혁에 나서야 한다는데 공감했다.

한국파인세라믹스협회(회장 전선규)와 강원TP신소재클러스터사업단(단장 박상엽)은 8월29일 강릉 라카이샌드파인리조트에서 제3차 파인세라믹스산업 상생협력 교류회를 개최했다. 이날 행사에는 미코, 조선내화, 삼양세라텍, 신한세라믹, 나노테크, 한국세라믹기술원, 한국세라믹총협회, 전자부품연구원, 대구테크노파크 나노융합실용화센터 등 관계자 40여명이 참석해 기술동향 세미나와 간담회를 진행했다.

유성근 파인세라믹협회 전무의 사회로 진행된 간담회에서는 최근 정부가 산업활성화를 위해 규제개혁을 적극 추진하고 있는 가운데 세라믹업계도 하나돼 여러 규제들을 찾아야 한다는 의견이 나왔다.

한 업계 관계자는 “빨간색 안료에는 중금속인 카드뮴이 들어가게 되는데 아무리 좋은 제품을 개발해도 카드뮴이 포함됐다는 이유만으로 제품출시를 못하는 경우가 종종 있다”고 애로사항을 밝혔다.

이준영 한국세라믹총협회 전무는 “중금속에 대한 규제가 국내외에서 강화되는 상황에서 최근 국내 한 기업의 도자기에서 중금속인 납이 검출됐다는 이유만으로 낭패를 본 사례가 있다”며 “무조건적인 비난 보다 업체에게도 인체무해하다는 자료를 소명할 수 있는 기회를 주는 장치를 마련하고 중금속 규제에 대응할 수 있는 지원이 필요하다”고 밝혔다.

유성근 전무는 “세라믹업계 발전을 발목잡는 기술규제나 해외수출 애로사항을 정부에 건의하기 위해 업계의 의견을 수렴하고 있으나 참여가 미미하다”며 “국내 중소 세라믹기업들이 대부분 소규모로 주문생산을 하고 있어 규제에 크게 신경쓰지 않는 것이 사실이지만 업계의 발전을 위해 보다 적극적인 자세로 건의해달라”고 당부했다.

세미나에서는 일본 쇼와덴코(주)의 Akao Yasuyuki가 방열분야 현황 및 회사소개를, (주)미코 최진식 상무가 반도체 공정장비용 소재부품에 대해 각각 발표했다.

최근 전자제품의 경박단소화와 고집접화로 인해 발생하는 방열문제를 해결하기 위해 열전도 소재(TIM, Thermal Interface Material)가 스마트폰·LED조명·노트북 등에 널리 쓰이고 있다. 이중 수지에 섞어 열전도성을 높이는 필러(fillers)가 각광받고 있는데 쇼와덴코는 저소다 알루미나(AL), 둥근 알루미나(AS), 구상 알루미나(CB) 등 알루미나 필러와 hBN(질화붕산) 필러를 공급하고 있다.

이중 회사의 hBN 필러는 조금만 넣어도 열전도율이 높아지고 방향에 따라 다른 열전도율을 가지는 특징이 있어 전자용에 적합하다. 회사는 또한 알루미나와 과립형 hBN을 섞어 열전도성을 더욱 높이는 기술개발을 하고 있다고 설명했다.

미코의 최진식 상무는 반도체 공정에 있어 작업환경이 악화되고 있음에 따라 이를 견딜 수 있는 신소재 개발이 요구되고 있다고 설명했다.

반도체 웨이퍼의 경우 수율을 높이기 위해 450mm로 대구경화가 진행 중이지만 국내 세라믹 업계에서는 현재 이에 대응할 수 없다는 점이 문제점이다. 최 상무는 “현재 국내기업들은 대면적화에 대해 플라즈마 스프레이 코팅으로 대응하고 있지만 이제 한계에 다다르고 있다”며 “에칭공정에 국산화가 시급하다”고 밝혔다.

한편 이날 박상엽 단장은 “세라믹업계도 타 산업계와 협력을 해야 상생발전 할 수 있다”며 “향후 세라믹 동반성장 포럼에 현대, 하이닉스 등 수요기업이 참여하는 방향으로 발전시키겠다”고 밝혔다.