▲ 한국포장기술연구소가 10월16~17일 양일간 서울 팔래스호텔 그랜드볼룸 A홀(16일)·다이너스티 A홀(17일)에서 ‘해외전문가 초청, 코팅세미나’를 개최한다..

스마트폰 같은 고품위의 고기능 전자 디바이스의 보급화가 빠르게 진행되면서, 중핵 프로세스로 각광 받고 있는 ‘코팅기술’ 세미나가 마련됐다.

한국포장기술연구소(소장 김영호)가 10월16~17일 양일간 서울 팔래스호텔 그랜드볼룸 A홀(16일)·다이너스티 A홀(17일)에서 ‘해외전문가 초청, 코팅세미나’를 개최했다.

이번 세미나는 ‘실용코팅의 기초와 응용 및 트러블 대책’을 주제로, 나가오카종합기술대학교 공학부 전기계 카와이 교수가 연사를 맡아 행사를 진행했다.

16일 오전에는 △도공액의 젖음의 기본성질 △각종 코팅의 원리와 트러블 해석 △각종 응용기술(Nano In Print Mode 기술·Nano 입자 분산기술·광조형기술) △Coating에 있어서의 표면 Energy의 제어·응용 등이 발표됐다.

발표에서 카와이 교수는 “현재, 차폐기능, 방수·방진기능 등 어플리케이션의 니즈 변화에 따라 코팅방식도 Die·Comma·Micro Gravure Coating·Spin·Ink Jet 등을 중심으로 나날이 진보되고 있지만, 각종 결함·불균일·얼룩 등 여러가지 트러블이 생기고 있다”며, “이들의 해결에는 도포건조 프로세스를 이해하고 표면장력 등의 표면 계면 현상을 제어하는 것이 필수”라고 밝혔다.

기술부분에서 카와이 교수는 반도체 웨이퍼 공정 및 이외 다양한 전자기기 코팅처리시 사용되는 스핀 코팅 기술을 소개하며, 이 기술은 막질의 균질성을 유지하는데 가장 효율적인 기술 중에 하나라고 설명했다.

본 기술은 세밀한 설계가 가능해 고정밀한 코팅처리를 실현한다며, 이러한 특징에 따라 10nm이하의 반도체 공정에까지 적용이 가능하다고 말했다. 그러나 막두께가 두껍고 온도가 높을수록 균일한 코팅이 실현되기는 특성으로 인해 웨이퍼 공정시 클린룸의 온도관리를 철저히 해야 한다고 당부했다.

한편, 이날 세미나에 참석한 업계관계자들은 “현재, 고부가 코팅시장은 일본업체가 거의 점유하고 있다”며, “디스플레이용 코팅필름의 경우, 일본과 우리나라의 기술력 차이로 인해 제품가격이 두배 이상 차이가 난다”고 말했다.

또, 스마트폰용 내부 터치패널에 쓰이는 코팅필름 시장은 일본이 거의 독식상태라며, 우리 업체들은 아사직전이라고 우려의 목소리를 높였다.

이외에 16~17일에는 △실란카프링 처리의 활용방법 △도막의 건조 프로세스와 컨트롤 △건조장치의 기구와 성능 △Coating에 있어서의 공통의 결함 발생의 원인과 대책 △각 산업에서의 응용사례(동적 젖음성 제어)·Cap내 충진기술 등) △코팅에 있어서의 평가계측 방법 △Simulation 기술(도공액의 토출 및 분사 Simulation·막박리 Simulation 등) △도막의 열하와 신뢰성 평가의 방법 등이 주제 발표됐다.