▲ 톱텍HNS(대표이사 이향두)는 지난 16일 ‘EMI 차폐 시트’ 양산 출하를 기념하는 행사를 가졌다..

톱텍HNS가 아웃도어 소재 시장에 이어 전자제품 소재 시장에 본격적으로 뛰어들었다.

차세대 소재 전문 기업으로 도약하고 있는 톱텍HNS(대표이사 이향두)는 지난 16일 ‘EMI 차폐 시트’ 양산 출하를 기념하는 행사를 가졌다.

이번 톱텍HNS㈜가 출하한 EMI 차폐 시트는 전기전자 업계의 요구에 맞춘 10㎛급 극박막 차폐소재로 100MHz에서부터 1.5GHz까지 광대역 주파수에서 우수한 차폐효율을 갖는다.

▲ 톱텍 HNS가 발표한 자사의 제품 능력.

높은 비표면적으로 도금 밀착력 및 도전성이 우수하고, 신장 및 수축이 적어 형태 안정성이 높고, 점착 공정에서 점착액의 손실을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

또한 추가 카본블랙(Carbon Black) 도포 공정 없이 차광 기능 구현이 가능해, 제품의 다양한 활용과 함께 공정단축을 통한 원가 절감이 가능할 것으로 기대된다.

톱텍HNS는 원소재의 가공부터 제품의 표면처리(도금)까지 가능한 생산공정을 구축했으며, 특히 모기업인 ㈜톱텍 FA(Factory Automation) 사업 노하우를 활용해, 최적의 생산 시스템을 갖춤에 따라, 높은 생산성과 안정적 품질, 가격 경쟁력까지 확보 했다.

톱텍HNS의 이향두 대표는 “약 5년간의 연구 개발을 통해 고객의 요구와 성능을 맞춘 제품을 양산할 수 있었다”며 “향후 R&D 분야에 집중적인 투자를 통해 추가 응용처 발굴 및 신규 제품이 나올 수 있도록 임직원과 더욱 노력하겠다”고 강조했다.

이번 출하는 외국계 전자 업체(A社) 제품에 적용될 전자파 차폐 시트를 공급한 것으로 점착능을 갖는 코팅업체에 납품된다.

향후 국내와 미국, 일본, 중국 등 IT분야 강국에 집중적인 마케팅 활동을 진행해 추가 응용처 개발과 동시에 차세대 소재 사업에 더욱 매진 할 계획이라고 밝혔다.