헬스케어, 생명과학, 기능성 소재분야에서 최고 품질의 혁신적인 하이테크 제품을 만드는 선도기업 머크가 AZ 일렉트로닉 머티리얼즈(AZ) 인수에 따라 2015 캘리포니아 광학박람회(SPIE Advanced Lithography Exhibition 2015)에 참가한다.

AZ는 반도체 미세공정과 회로패터닝 소재 주요기업으로 지난 30년동안 SPIE에 참여해왔다. 머크는 최신반도체 제조공정을 위한 유도자기조립(DSA), 스핀-온 금속산화물 하드마스크(MHM), 화학적 수축소재 등 첨단 패터닝기술을 이번 박람회에서 선보인다.

머크는 지난해 5월 AZ를 인수하면서 기능성 소재사업의 범위를 액정과 유기전자에서 반도체용 첨단소재로까지 확대했다.

머크는 SPIE 2015에서 향후 요구되는 패턴을 위해 극자외선(EUV) 리소그래피와 DSA 등과 같은 새로운 패터닝기법을 위한 공정기술과 소재를 선보인다.

머크는 주요소재연구소, IC 장비 및 디바이스 제조기업, 주요업계 컨소시엄과 제휴해, DSA 기술에 필요한 선도적인 소재와 공정 노하우를 제공하고 있다.

DSA 기술은 기존의 패터닝기술에 비해 소유 비용을 크게 낮출 수 있는 새로운 기법이고, EUV 리소그래피는 회로 형성 공정을 향상시킬 수 있는 또 다른 리소그래피 기술로 부각되고 있다.

머크의 EUV 감광액 거칠기 조절제(ERC)는 라인 표면거칠기(LER) 정도를 약 15% 향상시킬 수 있는 혁신적인 개념이다. 이 소재는 불화아르곤(ArF) 감광제에도 사용할 수 있다.

머크의 신형스핀-온 MHM 소재는 에칭 저항성이 높으며 쉽게 제거할 수 있어, 차세대 패턴 전사 공정을 단순화할 수 있다. 이에 따라 기존 방법에 비해 더욱 효과적이고 비용효율적인 공정을 구현한다.

이 플랫폼은 디바이스와 집적 사양에 따라 희생층 공정소재, 반사광제어, 또는 영구층으로 사용할 수 있다. 머크가 선도하고 있는 화학적 수축은 주요 공정기술로 193 나노미터의 리소그래피에 적용돼 기존 스캐너장비로도 칩크기를 상당부분 줄일 수 있다.

리코비덴브루크 머크 IC 소재사업부문(BU) 대표는 “세계 전자업계를 선도해 온 AZ와 머크는 역량을 결집해 해당분야의 노하우와 자원을 공유하고 있다”며 인수의 당연성을 설명하고 “고객사에게 실질적으로 강화된 R&D 역량, 제품과 솔루션 확대, 최첨단 기술을 제공하겠다”고 덧붙였다.

신지다루타니머크 IC 소재 리소그래피 연구개발 대표는“머크의 첨단기술은 리소그래피의 피치스케일링(pitch scaling), 디바이스 3D 구조 등 칩의 크기를 줄이는 첨단 패키지 솔루션을 제공한다. 리소그래피 소재의 경우 7 나노미터로직과 10나노급 이상의 DRAM 패터닝이 가능한 선도적인 DSA 기술을 보유하고 있다. 머크의 화학적 수축소재는 우수한 품질을 유지하면서 더욱 미세한 패터닝과 향상된 공정마진을 구현할 수 있다. 머크의 금속 하드마스크 소재(MHM)는 고성능 디바이스 구조의 제조공정을 단순화해 가치를 창출한다”고 설명했다.