고정밀 3D센싱 기술 솔루션을 개발, 제조하는 사이버옵틱스는 오는 4월 20일부터 22일까지 사흘간 일본 요코하마에서 개최되는 ‘제22회 포토마스크 및 NGL마스크 기술 심포지엄(The 22nd Symposium on Photomask and NGL Mask Technology)’에서 레티클(반도체 제조 공정에 쓰이는 그물 모양의 마스크 패턴) 솔루션을 발표할 예정이다.

발표자로 나서는 사이버옵틱스의 유키노부 하야시(Yukinobu Hayashi) 필드 애플리케이션 엔지니어는 레티클 마스크 환경에서 부유 분진 처리 효율성과 효과를 높이는 방법에 관해 설명한다.

사이버옵틱스 관계자는 “기존 원위치(in-situ) 방식이나 휴대형 방식으로 레티클 표면을 스캔하면 석판 인쇄 애플리케이션에 있는 부유 분진을 최소화하기 어렵다”며 “이러한 기존 방법은 실시간 피드백이 없어서 예상치 않은 분진 입자원이 검출되지 않거나 최종 확인하는데 긴 시간이 걸리는 경우가 있다”고 말했다.

그는 이어 “사이버옵틱스는 레티클 같은 입자의 무선 계수 방식을 사용해 부유 분진을 실시간으로 신속하게 확인하고 문제를 제거할 수 있는 보다 효율적이고 효과적인 방법을 검토할 것”이라며 “발표에서는 대체 방식 대비 시간을 10배 절감한 사례와 세부사항이 다뤄질 예정”이라고 덧붙였다.