▲ ▲절설배출성이 좋은 마운드형 다이몬드 지립보유디자인(정렬배치) . ▲절설배출성이 좋은 마운드형 다이몬드 지립보유디자인(정렬배치)

미쓰비시 매터리얼은 웨이퍼 연마공정 능률을 높이면서도 연마밴드 소모를 줄여 비용을 절감할 수 있는 CMP 컨디셔너를 개발했다고 지난 25일 밝혔다.

회사가 최근 개발한 신형 CMP컨디셔너 ‘SM-Z Black’은 절설(깎음밥) 배출이 잘 되는 마운드형 지립(grain)보유 디자인으로 내구성이 뛰어난 블록키 다이아몬드(고결정성 단결정 다이아몬드)를 채용했다.

이와 함께 안정적으로 웨이퍼 연마성은 높이고 연마밴드 소모를 낮춰 비용을 절감했으며 절설이나 다이아몬드 파쇄로 인한 웨이퍼상의 흠집 발생을 억제할 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다.

실리콘웨이퍼 표면의 평탄화 기술은 반도체 디바이스 고집적화에 중요한 역할을 하는 기술이다.
그중에서도 화학반응과 기계적 연마기술을 조합한 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 프로세스는 현재 디바이스 제조기술에 필수 공정으로 자리 잡고 있다.

이 CMP프로세스에 사용되는 연마밴드의 표면을 웨이퍼 처리 시마다 리프레시시켜 항상 안정된 웨이퍼 연마특성을 유지해 주는 것이 바로 CMP컨디셔너다.

CMP컨디셔너에 요구되는 주된 성능으로서는 △연마밴드에 높은 웨이퍼 연마성능 부여 △CMP컨디셔너에 의한 연마밴드 소모 억제(저 밴드드레스 성) △웨이퍼 표면상 흠집 발생 방지 등을 들 수 있다.

이번에 개발된 ‘SM-Z Black’은 다이아몬드 지립의 정렬배치와 절설배출성이 좋은 마운드형 지립보유 디자인(사진)을 채용, 블록키다이아몬드의 높은 내구성을 유지하면서도 높은 웨이퍼 연마성능(자사 기존제품 대비 10% 향상)과 낮은 밴드드레스성(기존 대비 5% 저감)을 안정적으로 실현했다.

또 앞서 말한 절설배출 성능 및 다이아몬드 자체 내구성의 향상과 함께 파쇄위험 다이아몬드를 제조공정에서부터 배제하는 독자기술 등에 의해 웨이퍼 표면 흡집의 저감을 극한까지 추구하고 있다고 회사 측은 강조하고 있다.

더욱이 이 같은 고성능과 함께 기반재질을 스테인리스스틸에서 수지로 변경하는 등 대폭적인 저가격화도 실현하고 있다.

회사는 이미 샘플 공급을 시작한 상황으로 향후 본격적인 판매확대를 계획하고 있다.