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  • 기사등록 2015-09-08 09:17:56
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▲ 20주년을 맞이한 2015 대만 세미콘에는 단체로 관을 이루고 참석한 나라들을 위해 세미콘 마스코트 '징징'이 나라별 관의 전통의상을 입고 홍보에 나섰다..

■ 인테그리스

반도체 소재·솔루션 기업 인테그리스는 이번 전시회에서 반도체 미세공정화 맞춤형 리소그래피, 에칭, 증착, 세정, CMP, 투입, 운송에 이르는 토털솔루션을 선보였다.

4~5년전부터 반도체 미세공정화가 진행되면서 정제된 소재를 사용하고 오염방지를 차단하는 것이 반도체산업의 주요 이슈가 되고 있다.
치체 반도체 장비에 들어가는 필터, 밸브, 피팅 부품과 포토레지스트(PR) 분사장치 등을 공급하
던 인테그리스는 이러한 트렌드에 맞춰 지난해 4월 임플란트 가스 및 증착물질 전문기업 ATMI를 인수·합병한 바 있다.

이번에 인테그리스는 △저온 처리, 우수한 접착력과 에칭 내성을 갖는 ‘페가수스 코팅(Pegasus™ Coatings)’ △수율 향상 및 금속오염을 최소화하는 ‘정전척’ △폴리프로필렌 멤브레인 기술로 만든 CMP 슬러리 필터인 ‘Planargard®NMB 카트리지 필터’ △유독가스 전문 유통 패키지인 ‘SDS®’ 등을 선보였다.

인테그리스는 현재 반도체는 물론 반도체 수준의 공정 관리와 순도를 요구하고 있는 LED, 태양광, 생명과학 등 시장에 진출하기 위한 준비에 나서고 있다.

한국의 경우 유체 처리용 컴포넌트를 생산하고 있는 원주공장에서는 올해 ESD(정전기 방지용) 튜브 압출량 개선을 중점 추진할 계획이다. 임플란트 가스 및 이온 주입 가스실린더를 생산하고 있는 장안공장에서는 세정제 등 습식화학물질 생산을 본격화하고 있다.

▲ 인테그리스는 리소그래피, 에칭, 증착, 세정, CMP, 투입, 운송 등에 필요한 소재부품을 선보였다..

■ 쇼트

독일 테크놀로지 그룹 쇼트(SCHOTT)는 반도체 및 전자기기용 초박형 유리 기술을 선보였다. 유기 물질 기판을 사용하면, 모바일 기기의 소형 핵심 부품에서 국부적으로 발생한 열로 인해 제품이 휘거나 안정성에 문제가 생길 수 있는 반면에 무기질인 초박형 유리는 광범위한 온도에서 고차원적 안정성을 보이며, 동시에 칩패키징의 폼팩터를 매우 얇게 제조할 수 있는 기초를 제공한다.

쇼트의 ‘AF 32® eco’ 유리는 열팽창계수가 실리콘과 동일해 프로세서의 기판과 호환이 가능하다. 초박형 유리제품은 또한 인터포저 애플리케이션에 사용하기에도 이상적이다.

또한 쇼트는 전 세계에서 화학 강화 공정(chemically hardened)을 거친 초박형 유리인 쇼트의 D 263짋을 공급하고 있다.

이 제품은 유리는 알칼리 이온을 포함하고 있어 이온교환 방식을 통해 안정적인 처리가 가능하며, 이를 통해 매우 얇지만 단단한 유리를 커버 유리로 사용할 수 있게 된다. 화학적 강화 과정을 거친 초박형 유리는 비강화 유리에 비해 4배 정도 강도가 높다.

쇼트의 스프렌가드 박사는 “온라인 결제 과정에서 지문 인식 시스템을 가동할 수 있도록 지문을 읽게 하는 등, 초박형 유리는 미래의 스마트폰에서 중요한 역할을 할 것”이라고 초박형 유리의 가능성을 강조했다.

▲ 최성학 미코 사장(COO)이 자사의 반도체용 세라믹 소재부품을 소개하고 있다..

■ 미코

반도체용 세라믹 소재부품 전문기업 미코(대표 전선규)는 이번 전시회에 세라믹 히터(AlN Heater), 세라믹 ESC(정전척) 등 소재부품과 코팅·세정 솔루션을 소개했다. 대만에 법인을 두고 벌써 여러회 세미콘 타이완에 출품한 경험이 있는 미코는 이번에 기존 코팅·세정 솔로션 보단 세라믹 소재부품 홍보에 중점을 뒀다.

미코의 주력 제품인 플라즈마 화학 증착 장비(PE-CVD) 공정용 세라믹 히터는 회사가 지난 2012년 국산화에 성공한 이래 지난해 상반기에 누적 판매량이 1천대를 돌파할 정도로 기술력을 인정받고 있다.

이에 세라믹 히터는 국내 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS는 물론 대만 TSMC에도 공급되는 등 지난해 163억원의 매출을 올렸고 또한 세라믹 히터의 적용 범위도 반도체 CVD공정 전체로 확대되면서 올해는 200억 이상의 매출을 기대하고 있다.

특히 ‘Two Zones’ 세라믹 히터는 열선이 중간과 바깥부분에 두군데 설치돼 있어 기존 ‘One Zone’에 비해 발열시 온도편차가 거의 없다.

세라믹 히터는 반도체 공정 중 챔버 내에서 웨이퍼를 증착할 때 챔버의 온도를 균일하게 유지하는 역할을 한다.


KOTRA·KSIA 한국관 구축 …13개 기술 中企 참가

수소차 분리막·방열 접착제·대형쿼츠 등 신제품 선






이밖에 에칭공정 정전기 방지용으로 사용되는 세라믹 ESC(정전척)도 자체 국산화한 세라믹 시트를 활용한 제품으로 미국 회사에 공급되고 있다. 주력제품인 300㎜ ESC외에도 200㎜ ESC도 교체수요로 인해 매출이 꾸준히 늘고 있다.

이날 전시회에 참가한 미코 최성학 사장(COO)은 “현재 반도체 장비시장 수주가 주춤하면서 회사
에도 영향이 있지만 3~4분기엔 다시 활발해질 것으로 전망된다”며 “이에 발맞춰 장비 회사들과 협력을 통해 함께 성장하는 기술 파트너로 자리매김 할 것”이라고 밝혔다.

한편 현재 미코는 세라믹 소재부품 수요가 많고 성장하고 있는 수소연료전지 사업에 집중하고 있다. 회사는 독자적으로 2.5㎾급 SOFC(고체산화물 연료전지)시스템과 단전지 및 스택을 개발했으며 시스템 기술을 확보해 국내외 시장에 진출한다는 계획이다.

▲ (右에서 두번째) 김성수 (주)시노펙스 사업기획 상무와 (左에서 첫번째) 정성윤 필터사업부 영업지원파트 과장과 팀원들 .

■ 한국관 참가기업

◇ 시노펙스


삼성반도체 1차 협력사로 글로벌 필터 전문기업들을 제치고 반도체 제조 핵심공정에 적용되는 액체여과 필터 점유율 1위를 기록하고 있는 시노펙스(대표 손경익)는 이번 타이완세미콘에서 자체 기술력으로 개발한 중앙화학약품공급장치(CCSS)와 POU(Point od use)필터 신제품을 선보였다.

반도체 제조 해감공정인 화학기계적연마(CMP)공정에서 사용되는 POU필터는 웨이퍼 연마에 필요한 슬러리를 최종 여과하는데 사용된다. 웨이퍼의 손상을 일으킬 수 있는 큰 입자들을 제거하
며 멀티 레이어 구조로 필터의 조기 막힘을 줄여 필터의 수명을 늘이는 장점이 있다.

시노펙스는 나노급 입자 여과가 가능한 기술력으로 갈수록 미세화가 되고 있는 반도체 시장에서 뛰어난 경쟁력을 선보이고 있다. 이를 통해 시노펙스는 지난 2010년부터 대만의 반도체 전문기업에 POU필터를 공급중이다.

시노펙스 관계자는 이번 전시회를 통해서는 대만의 TSMC, Nanya, UMC등 반도체 및 슬러리 업체 중심으로 공격적인 마케팅을 진행한다고 밝혔다.

정성윤 필터사업부 과장은 “시노펙스의 가장 큰 장점은 고객마다 효율이나 수명등 다양한 요구 사항을 유동적으로 맞춰갈 수 있는 것이 장점”이라며 “이제는 기술력으로 국제 시장에서 승부할 때가 되었기에 이번 전시회 참가를 결정했다”고 밝혔다.

김성수 사업기획 상무는 “KOTRA와 한국반도체산업협회지원을 받아 참석한 세미콘 타이완에서
새로운 수요기업들에게 자사의 뛰어난 기술력과 제품들을 선보이게 돼 기쁘다”며 “이번 참가를 초석으로 국내 시장뿐만 아니라 글로벌 반도체 제조 거점인 대만에서 사업 영역의 확장을 기대하고 있다”고 이야기했다.

한편, 시노펙스는 IT소재사업과 멤브레인 사업을 중심으로 고부가가치 소재 사업에 역량을 집중하는 중이다.

멤브레인 분야는 연말부터는 본격적인 바이오 시장과 국산화를 준비 중이며, 수소차 연료 전지분리막 분야의 핵심소재인 이오노머 소재를 시작으로 수소차 분리막과 관련한 사업을 전개 예정이다.

▲ 박동철 (주)디에스테크노 전무.

◇ 디에스테크노

그간 수입에만 의존했던 고순도 쿼츠 잉곳 국산화로 뛰어난 기술력을 보여준 디에스테크노가 대만 세미콘에 참석해 자사의 기술을 선보였다.

디에스테크노(대표 안학준)는 이번 대만세미콘에 자사의 뛰어난 쿼츠와 실리콘 SiC와 사파이어 윈도우, 사파이어 핀등 반도체, 디스플레이, 태양전기 산업에 사용되는 특수 파트 소재들을 전시
했다.

디에스테크노는 지난 1월 반도체 제조용 식각장비, 디퓨전 장비의 체임버 구성에 들어가는 쿼츠 부품 원소재인 99.99%이상의 고순도 석영으로 구성한 반도체용 쿼츠잉곳을 국산화에 성공해 세간의 주목을 끌었다.

쿼츠는 1m 이상의 대형화가 가장 큰 관건으로 디에스 테크노는 지난 1월 300π 확대를 시작으로 지난 8월에는 860π까지 확대하는 성과를 보였다.

회사 관계자는 올 하반기부터 내년 초까지는 1m 이상 달성 후에는 양산·가격다운 과정을 거치는 것을 목표하고 있다고 전했다. 현재 디에스테크노에서 생산되고 있는 쿼츠잉곳의 70%는 해외 수
출 중에 있다. 대형화에 따라 소재에 불순물이나 기포가 섞이지 않게 하는 순도 컨트롤이 중요 과제라며 디에스테크노는 앞으로도 연구개발쪽에 추가적인 지원을 지속할 예정이라고 밝혔다.

박동철 디에스테크노 전무는 “올해 디에스테크노는 330억 매출을 목표로 달리고 있으며, 순주롭게 진행중”이라며 “이번 대만 전시회 참가를 통해서 해외 판로 개척에 기대가 되고 있다”고 전했다.

이어“고순도 쿼츠는 올해 10억정도의 매출을 바라보고 있지만, 내년도에는 대형화에 따른 사업확장을 통해 100억 이상 끌어올릴 예정”이라고 포부를 밝혔다.

◇ 엔트리움

엔트리움은 이번 대만 세미콘에 참석해 ‘반도체테스트용소재’와 ‘AP방열 접착제’를 선보였다.

엔트리움(대표이사 정세영)은 나노융합소재 전문기업으로 미세입자 코팅기술을 바탕으로 일본업체의 99%가 독점하고 있던 스마트기기용 고기능성 접착소재 국산화에 성공해 각종 TV, 모니터,

스마트폰, 노트북 PC등 거의 모든 디스플레이와 카메라 모듈에 사용하고 있다.
1조원의 시장을 형성하고 있는 이방성전도필름(ACF)은 현재 90% 이상이 일본의 히타치와 덱세리얼즈가 주로 생산을 하고 있다.

엔트리움은 이에 들어가는 도전성입자(도전볼)로 고객이 원하는 기능을 발휘할 수 있도록 다양한 재질의 폴리머에 니켈, 금속, 산화물등 다양한 코팅을 통해 금속, 폴리머, 산화물 등 다양한 입자 제조기술과 미세 입자 코팅기술로 도전볼 개발에 나서 현재 일본 경쟁사 대비 30% 낮춘 가격과, 세계적인 수준의 입자 균일도를 확보하고 일본 기업을 타깃으로 도전성 입자 공급을 추진 중이다. 또한 대만 시장에서는 ACF 업체들 3곳에 수출을 진행중이다.

정세영 대표는 “입자 크기가 10미크론 수준인 스마트폰 시장 진입에 이어 입자크기가 3미크론 수준인 대형 TV용 시장 진출도 생각중인데 기술적인 난이도 문제 때문에 아직은 시일이 걸리고 있다며 내년쯤에는 가시적인 성과가 나타날 것으로 보인다”고 밝혔다.

이번 전시회에서 새롭게 선보인 ‘모바일 애플리케이션프로세서(AP)방열 접착제’는 AP와 방열판 사이에 쓰이는 접착제에 들어가는 방열 소재이다.

타 경쟁사의 제품은 최대치가 8w/km에 불과하지만, 엔트리움은 14w/km의 높은 열전도도를 자랑한다.

기존 기상증착법(PVD)공정에서 사용되던 방법은 고설비투자비용, 사용되는 원소재의 가격, 두께
를 균일하게 조절하는 문제등에 어려움이 있었지만, 스프레이 방식을 통한 엔트리움의 AP방열 접착제는 기존비 1/3의 가격으로 임무 수행이 가능하며 두께 역시 5마이크론에서 10마이크론으로 자유로운 조절까지 가능하다.

또한 균일한 입자 도포는 경쟁사보다 자유자재로 조절이 가능한 부분이다.

정세영 대표는 “향후 모바일 기기의 산업확대의 가능성은 무궁무진한만큼 그에 맞는 수요기업들의 요구가 점차 늘어나고 있다”며 “엔트리움은 기업들의 수요에 맞는 유연한 대응이 가능하해 특히 조립업체들과 대만과 외국 업체들도 큰 관심을 가지고 접근하고 있다”고 밝혔다.

또한 그는 “도전성 입자의 매출은 소규모지만 점차 늘어나고 있는 추세이며 올해부터는 반도체 소재 외에 다른 사업부문의 매출 확대를 위해서 좀 더 노력할 것”이라고 포부를 밝혔다.

▲ (右)김성호 LB세미콘 해외마케팅팀 과장 .

◇ LB세미콘

웨이퍼 범핑, AU범프등의 플립칩 범핑 전문업체로 웨이퍼 범핑에 필요한 모든 생산설비를 갖춘 토탈 솔루션 LB세미콘(대표이사 박노만)은 대만 세미콘에서 자사의 돋보적인 기술을 선보였다.

플립칩 범핑은 웨이퍼에 금이나 Sn화합물을 이용해 칩 위에 구형이나 육면체 형상의 범프를 형성한 칩을 기판이나 보드에 장착시킨다. 골드범핑은 주로 LCD TV나 LED TV, 3D TV등의 DDI(Display Driver IC)에서 사용된다.

김성호 LB 세미콘 해외마케팅팀 과장은 “현재 국내에서 300mm 범핑은 하는곳은 엘비세미콘과 다른 한기업이 유일”하다며 “이미 노바텍, LGD, 하이닉스등 다양한 고객사들과 작업을 진행중이지만 이에 그치지 않고 대만 등 더욱 다양한 해외 수요사들과 작업할 계획”이라고 밝혔다.

▲ (右에서 두번째) 한국반도체산업협회 홍성환 통상협력팀 팀장, (세번째) 한가람 KOTRA 대만 한국무역관 과장과 한국반도체산업협회 와 KOTRA 팀원들 .

◇ KOTRA & KSIA

이번 세계 최대 반도체 장비 및 재료 시장인 대만에서 열린 이번 반도체전문전시회에는 개별부스로 참석할 수 있는 여력이 되는 30개 기업들을 제외하고, 13개의 기업은 한국반도체산업협회와 KOTRA의 지원을 받아 참가 했다.

또한 일본 규슈관, 네덜란드관, 독일관 등 세계 각국에서도 공동 전시관을 꾸몄는데 이중 네덜란드관은 하이네켄이 스폰서로 함께 참여해 맥주파티를 제공하기도 하는 등 자국 기업의 경쟁력을 알리기위해 다양한 방법으로 홍보에 열을 올렸다.

이번에 처음으로 한국관에 참가를 했다는 한 기업은 “해외 판로 개척에 대한 꿈을 가지고 국내 전시회 등에 꾸준히 참석했으나, 갈수록 해외 전시회 쪽의 참가에 눈이 갔지만 준비과정이 막막해 엄두를 못 내던 찰나에 이번 전시회 참가를 결정하게 되었다”며 KOTRA와 한국반도체산업협회의 지원에 감사를 표했다.

한국관 기업들은 14개 부스, 180㎡의 규모로 모집된 업체들은 △임차료, 장치비의 최대 50% 국고 지원 △참가업체 홍보 및 참관 바이어 유치를 위한 사전 마케팅 활동 △ 현지 한국관 및 참가업체 홍보 지원 및 전시기간동안 현장지원등의 지원을 받았다. 한국반도체산업협회와 KOTRA 해외 전시회 두 곳에서 모두 참가 신청을 받았으며 참가신청금 400만원은 참가업체가 선정 확정이 되고 나면 납부한 신청금은 전액 공제 받았다.

홍성환 한국반도체산업협회 글로벌 통상협력팀 팀장은 “전시회 역시 많은 기업들이 참가 신청을 보냈지만 기술력은 충분한데, 글로벌 마케팅 능력이 부족하거나, 신생기업들을 위주로 도움 지원을 하고 있다” 고 밝혔다.

“이번에 참가한 13개의 기업들도 이러한 면을 중점적으로 지원을 하고 있다”고 더했다.

한가람 KOTRA 대만 한국무역관 과장은 “대만 반도체 전문기업을 고객으로 유치하는 것은 물론, 대만을 찾아오는 글로벌 기업에게도 글로벌 기업들에 뒤지지 않는 뛰어난 경쟁력을 가진 한국 중소기업들의 저력을 선보이는 것에 보람을 느낀다”며 “내년에는 좀 더 확대된 규모로 반도체 재료 다방면에서 우리기업들의 위상을 보여주고 싶다”고 전했다.

▲ 2015 대만 세미콘에는 13개 한국기업부스와 KOTRA&KSIA 부스가 참여해 반도체 강국인 한국의 위상을 높였다..

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