한미반도체, 中 24억원 규모 반도체장비 공급

한미반도체, 中 24억원 규모 반도체장비 공급 - 지난해 매출액 대비 1.24% 규모

한미반도체가 지난 4일’TDK EPCOS Technology’와 중국내 반도체 제조용 장비를 공급하는 계약을 체결했다고 공시했다.

계약금액은 23억9,088만원으로 지난해 매출액의 1.24%에 해당하는 규모이다.

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강지혜 기자