세계적인 반도체노광장비기업 ASML코리아가 차세대 노광솔루션인 EUV(극자외선) 시스템을 국내에 소개한다.

ASML코리아는 27일부터 29일까지 서울 코엑스에서 열리는 제29회 반도체제조기술전시회(2016 세미콘코리아)에서 D홀에 부스를 마련하고 노광분야의 최첨단 기술력을 선보인다고 26일 밝혔다.

회사는 현재 반도체 양산공정에 쓰이는 이머전(액침) 시스템과 차세대패터닝기술인 EUV(극자외선) 시스템 등 선진 리소그래피 솔루션을 만나볼 수 있다. 특히, 지난해 하반기 출시된 이머전장비인 ‘TWINSCAN NXT:1980Di’도 공개된다. 이 장비는 10나노미터(nm)이하 공정에 사용되며, 오버레이와 포커스 성능이 향상돼 시간당 275장의 웨이퍼를 처리할 수 있다.

이와함께 전시회 기간 중 열리는 SEMI 기술 심포지엄의 리소그래피 세션에서는 ASML의 EUV 전문가들이 EUV의 최신동향과 향후 발전방향 등에 대해 발표 할 예정이다.

ASML코리아 김영선 사장은 “반도체산업이 한층 더 발전하기 위해서는 미세화 공정의 패러다임 전환이 필수인데, 이 과정에서 EUV 노광솔루션이 중추적 역할을 할 것”이라며, “ASML은목표대로 EUV를 양산공정에 도입하고 반도체산업의 새로운 시대를 열도록 연구개발에 매진하고 있으며, 이번 세미콘코리아2016에서도 그 성과를 엿볼 수 있을 것”이라고 밝혔다.